芯联集成（688469.SH）CEO赵奇在2023年度业绩快报解读会上表示：公司实现总收入53.25亿元，同比增长15.59%，其中主营业务收入实现同比增长24.06%，同期亏损额也有增加，亏损额增加的主要原因来自公司固定资产折旧和研发投入增长两个方面。
一方面是因为2023年公司设备还处于全折旧期，公司预计产生的折旧及摊销费用约为33.75亿元，较去年同期增加约12.93亿元。另一方面，研发投入的增加也是导致亏损的直接因素。为加速公司通过技术迭代来实现技术领先，从而支撑公司未来的持续快速发展，公司2023年继续加大研发投入约为15.41亿元，同比增加约7.02亿元。
不过在剔除折旧及摊销和研发投入的影响之后，公司2023年获得超预期减亏成果，同期公司经营质量也实现了稳步提升，公司EBITDA（息税折旧摊销前利润）和经营性净现金流也实现了同比增长。其中EBITDA约为9.44亿元，同比增加1.35亿元，同比增长16.63%；经营活动现金流净额约为27.30亿元，同比增长104.63%。
公司预计，2024年固定资产折旧仍有小幅增加，但是，公司2024年主营业务还将实现持续增长，公司同步也在加强成本优化，所以公司对2024年亏损额大幅收窄充满信心。
赵奇在回答投资者提问时表示，公司2023年已经实现碳化硅的量产，产品类型为平面MOSFET产品，其中90%的产品应用于新能源汽车主驱逆变器。公司目前已经实现月产出5000片以上的量产，同时公司最新一代的碳化硅MOSFET 产品性能已达世界领先水平。目前，公司正在建设国内第一条8英寸碳化硅器件研发产线，并将于2024年通线。碳化硅业务已成为公司的第二增长曲线，长期来看，公司碳化硅业务市场占有率目标是达到全球30%。
赵奇最后总结，公司在2023年市场环境疲软的环境下，业绩还能实现稳定增长离不开“技术+市场”双轮驱动的经营策略以及团队的积极进取。同时，在碳化硅业务之外，公司也正在积极布局第三增长曲线的技术研发和市场拓展，用技术的领先来实现市场和业务的不断扩大。
