信达光电（盐城）LED芯片封装项目开工 总投资30亿元

 2月27日，信达光电科技（盐城）有限公司LED芯片封装项目开工活动在江苏省盐城市射阳经济开发区举行。射阳发布消息显示，作为2024年江苏省重大项目，该项目计划总投资30亿元，由厦门市信达光电科技有限公司、江苏悦阳产业基金、盐城三彩智能科技有限公司共同投资。项目首期投资5亿元，使用厂房1.6万平方米，5月份建成投产后，年可生产LED封装产品5万KK，产值6亿元，首期达产后将迅速实施二期项目。

盐城信达LED芯片封装项目，其产品可就地供应业已落户射阳电子信息产业园的创维、三彩、壹块屏等园区企业。