半导体产业网讯：近日，赛达半导体和普兴电子碳化硅外延项目开展环评公式，两项目总投资近20亿元。项目信息如下：
赛达半导体年产30万片碳化硅外延项目环评公示
近日，由长城汽车（601633）控股赛达半导体碳化硅外延项目环评消息公示。
公告显示，该项目建设地点在河北省保定市徐水经开区，项目总投资约14.7亿元。项目占地11979m ，总建筑面积7887m ，将租赁长城汽车徐水分公司原有厂房和空地（华讯厂房），形成公司生产和研发厂房。项目拟购置外延设备、测试设备、清洗设备等主要生产、研发和附属设备，先期产能1.5万片/年，2027年规划产能为30万片/年。
普兴电子：年产24万片SiC外延项目环评公示
2月23日，普兴电子官网宣布，其“6英寸碳化硅外延片产业化项目”进行了第一次环境影响评价信息公示。
根据公告内容，该项目建设性质为扩改建，项目总投资3.5亿元，用公司厂房，采购碳化硅外延炉116台及配套测试仪器等，建设完成1条6英寸碳化硅外延片批量生产线，实现年产6英寸碳化硅外延片24万片的生产能力。
据其官网消息，河北普兴电子科技股份有限公司是中电科半导体材料有限公司控股的股份制公司，成立于2000年11月，是国家认定的高新技术和集成电路生产企业，致力于高性能半导体材料的外延研发和生产，注册资本1.445亿元。公司已通过ISO9001、TS16949质量管理体系认证，ISO14001、ISO45001环境和职业健康安全管理体系认证。
普兴公司的主要产品为各种规格型号的硅基外延片、氮化镓和碳化硅外延片。可广泛应用于清洁能源、新能源汽车、航空航天、汽车、计算机、平板电脑、智能手机、家电等领域。客户遍布中国大陆、港台地区，以及美国、日本、韩国、俄罗斯、印度等国际市场。
普兴公司近年来充分利用科研优势，并将其转化成市场和持续发展优势，不断进行产品、技术创新升级，加快培育和研发新型材料。除在国内率先稳定量产8英寸硅外延片并获得各种奖项外，还率先开展研制了第三代宽带隙半导体材料碳化硅（SiC）和氮化镓（CaN）产品。
（根据公开资料汇总，仅供参考）
