京津冀人才协同 科技创新结硕果

日期:2024-02-26 阅读:572
核心提示:2英寸碳化硅单晶衬底、4英寸碳化硅单晶衬底、6英寸碳化硅单晶衬底河北同光半导体股份有限公司(以下简称同光)自成立以来,不断

2英寸碳化硅单晶衬底、4英寸碳化硅单晶衬底、6英寸碳化硅单晶衬底……河北同光半导体股份有限公司(以下简称同光)自成立以来,不断突破技术瓶颈,在碳化硅单晶领域蹚出了一条赶超国际先进水平的创新之路,成为河北省唯一一家能够量产第三代半导体材料的高新技术企业。河北同光半导体股份有限公司副总经理刘立坤说,能有这样的成果得益于创建之初便抓住了“人才”这个促进发展的“牛鼻子”。

“公司自2012年成立至今,始终深耕第三代半导体材料行业,公司的主要产品是碳化硅单晶衬底,碳化硅单晶是第三代半导体材料的核心代表,处在碳化硅产业链的最前端,是高端芯片产业发展的基础和关键。广泛应用在卫星通信、高压输变电、轨道交通、电动汽车等领域。”刘立坤说。

成就的取得并非易事,刘立坤说:“每一次技术爬坡,都是一次翻越‘火焰山’的过程,没有人才的支撑,我们是翻不过去的。”

技术要突破,离不开人才的支撑。乘着京津冀协同发展的东风,同光深融产学研,引人才、建平台、搭产线、树品牌,设立院士工作站,引进李树深、夏建白、郑厚植三名院士及团队。

团队中的科技带头人河北工匠杨昆博士是人才引进的一个代表。同光人力资源部负责人贾茂森介绍,杨昆是85后,属于坐着就会被抢走的“香饽饽”人才,作为保定人的他和同光董事长郑清超一拍即合,决心共同做强中国的碳化硅单晶领域。

刘立坤说:“2023年初,我们从深圳引进大咖顾为强担任技术质量总监,他是保定人,之前在天津、深圳工作过,听说家乡有公司也在搞第三代半导体材料,毅然返乡。”

人才反哺让公司攻克了从原料合成、单晶生长、衬底加工,到品质检测等关键技术,形成关键装备自有、核心技术自主的完整技术体系,产品经检测鉴定各项技术指标已达国际先进水平。目前,同光已建成具有国内领先水平的碳化硅单晶衬底生产线,产能爬坡迅速,为京津冀地区的协同创新之路注入了新的活力。

来源:河北新闻网

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