“2023年，我们企业销售额同比增长2.2倍，纳税额同比增长1.8倍，销售额和纳税额均连续三年成倍增长。”北京经济技术开发区（北京亦庄）企业北京科翰龙半导体装备科技有限公司（以下简称“科翰龙”）副总经理王向阳透露，在奋力冲刺一季度“开门红”的关键节点，企业产线正开足马力，满负荷运行，确保首季度重点订单按时交付。
走进科翰龙测试产线，工程师们正紧张认真地进行着晶圆磨边倒角设备与天车及AGV小车（自动引导车）对接、设备自动连续运行马拉松、产品加工效果等各项测试，确保每台设备高品质按时交付。
“这是一款全自动晶圆磨边倒角设备，可以实现12寸晶圆的全自动加工，全程无需人工干预，且设备稳定性佳，加工的产品精度高。”科翰龙产品经理董德祥指着一台大尺寸晶圆磨边倒角设备介绍道。只见其轻点一下启动按钮，晶圆磨边倒角设备便自动工作起来。上料、定位、搬运、研磨、清洗、甩干……短短一分钟，一系列“自操作”完成，两块打磨好的晶圆就同步“出仓”，原本粗糙的晶圆边缘和表面变得光滑起来。
晶圆倒角磨边设备是晶圆键合片、功率器件等生产过程中不可或缺的工艺设备，市场对该工艺设备有着旺盛的需求，科翰龙历经两年时间，突破了层阶倒角技术，于2022年底研制出我国首台具有完全自主知识产权、软件源代码、原始设计图纸的全自动晶圆层阶倒角设备，填补了我国在晶圆层阶倒角工艺设备上的空白。
“从去年年底到今年一季度，我们陆续通过多家行业龙头公司验收并进一步订货。”王向阳介绍，目前，企业研发生产的大尺寸晶圆磨边倒角设备、大尺寸晶圆打码设备在西安奕斯伟硅片技术有限公司、上海新昇半导体科技有限公司、海思半导体有限公司、北京燕东微电子股份有限公司、华为技术有限公司通过正式验收，并连续收获批量新订单。为保障订单如期交付，科翰龙的软件、机械、电气工程师组成了项目攻关小组，各小组抢时间、比进度，坚决打赢关键核心技术攻坚战，全面推进产品高品质交付。
“扎根北京亦庄这片创新沃土，受益其优质营商环境，科翰龙取得了快速、高质量成长。”王向阳表示，随着产品成熟和市场需求快速增长带来的销量持续增长，2024年，科翰龙计划进一步扩大生产厂房及净化室的面积，增强企业研发能力和产品生产交货速度，积极扩大企业产能优势，实现企业更大规模发展。
来源：北京亦庄官方发布
