半导体产业网讯：近日国内两个半导体相关项目启动，总投资额超100亿元，以下为项目进展。
浙江湖州产芯芯片封装测试制造基地项目奠基仪式举行 总投资50.5亿元
2月18日，浙江湖州产芯芯片封装测试制造基地项目奠基仪式举行。湖州产业集团消息显示，该项目被列入浙江省“千项万亿”重大项目，由市产业集团投资建设。湖州产芯芯片封装测试制造基地位于湖州南太湖新区康山片区，总投资50.5亿元，总用地约350亩，新增建筑面积约40万平方米，购置晶圆研磨机、激光切割机等设备，建成后形成年产60万片8寸/12寸晶圆封装测试等相关模组产品及抛光垫等配套产品。
据了解，作为湖州市八大新兴产业链建设的半导体产业项目，该项目建成后将成为全市集成电路产业链的重要一环，具有强链、补链、延链的重要意义，有利于推进半导体产业形成产业循环小气候，助力半导体产业高质量发展。
迈为泛半导体装备项目开工 总投资54亿元
据“苏州新闻”公众号消息，2月17日，迈为泛半导体装备项目开工仪式在吴江区举行。据悉，该项目总投资54亿元，将用于新一代异质结钙钛矿叠层电池研发和制造，以及完善新一代异质结电池产业生态链，计划于两年内建成。这是迈为推进自主创新成果转化落地的重大举措，也是迈为加速构建“研发+制造”产业生态体系的重要布局，将为吴江推进新型工业化注入新的强劲动能。官网显示，苏州迈为科技股份有限公司于2010年9月成立，面向太阳能光伏、显示、半导体三大行业，主要产品包括全自动太阳能电池丝网印刷生产线、异质结高效电池制造整体解决方案、OLED柔性屏激光切割设备、Mini/Micro LED晶圆设备、半导体晶圆封装设备等。
（根据公开资料汇总）
