拜登政府19日宣布，美国半导体巨头格芯（GlobalFoundries，GF）将成为第三家获得白宫《芯片与科学法案》（Chips and Science Act，又称芯片法、CHIPS Act）核准补贴的芯片商，补助15亿美元。
路透社、华尔街日报等外电报道，公司与商务部初步协议，身为全球第三大芯片代工厂的格芯将在纽约州马耳他镇（Malta）建造一座全新芯片厂，同时扩展位于马耳他镇及佛蒙特州伯灵顿城（Burlington）现有生产线的产能。
商务部指出，除了发布15亿美元补助，还将提供格芯16亿美元的贷款额度，预测两州有望因此产生125亿美元的潜在投资活动。
拜登政府官员透露，上述建厂案有望十年内创造超过万份工作机会。格芯新厂制造的芯片除了用于汽车盲点侦测、撞击警示功能及Wi-Fi与移动通信联网，还适用卫星、航天通信及国防产业。
根据新闻稿，格芯总裁兼首席执行官Thomas Caulfield指出，业界如今得将注意力转至美制芯片日益增加的需求，设法在美国培育更多半导体人才。
商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）19日记者会表示，这是拜登政府依芯片法发布的第三笔补助金，几周至数月内还会核准数项补贴案。她说，格芯的马耳他芯片厂扩产计划，将确保汽车厂及制造商拥有稳定的芯片供应。马耳他新厂生产的高附加价值芯片是美国本土仅见。
格芯、通用汽车（GM）始于8日宣布长期供应协议，避免新冠肺炎（COVID-19）疫情暴发时车用芯片断供的窘境重演。
这是美国“芯片法案”的第三笔补贴，该法案将提供 527 亿美元用于补贴美国芯片行业，以振兴美国的芯片制造业，并推进先进技术的研究和开发。“芯片法案”第一笔补贴于去年 12 月宣布，价值 3500 万美元，授予了 BAE 系统公司生产战斗机芯片的工厂。上月初发布了第二笔补贴，美国政府宣布向微芯科技提供 1.62 亿美元，此举旨在帮助该公司将其产能提高两倍。
