迈为泛半导体装备项目开工 总投资54亿元

日期:2024-02-20 阅读:272
核心提示:据苏州新闻公众号消息,2月17日,迈为泛半导体装备项目开工仪式在吴江区举行。据悉,该项目总投资54亿元,将用于新一代异质结钙

 据“苏州新闻”公众号消息,2月17日,迈为泛半导体装备项目开工仪式在吴江区举行。

据悉,该项目总投资54亿元,将用于新一代异质结钙钛矿叠层电池研发和制造,以及完善新一代异质结电池产业生态链,计划于两年内建成。这是迈为推进自主创新成果转化落地的重大举措,也是迈为加速构建“研发+制造”产业生态体系的重要布局,将为吴江推进新型工业化注入新的强劲动能。

官网显示,苏州迈为科技股份有限公司于2010年9月成立,面向太阳能光伏、显示、半导体三大行业,主要产品包括全自动太阳能电池丝网印刷生产线、异质结高效电池制造整体解决方案、OLED柔性屏激光切割设备、Mini/Micro LED晶圆设备、半导体晶圆封装设备等。

 

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