牛芯半导体完成C+轮融资,国家大基金二期入股

日期:2024-02-19 阅读:285
核心提示:近日,牛芯半导体(深圳)有限公司(以下简称牛芯半导体)完成C+轮融资,出资方包括国家集成电路产业投资基金二期、广东省半导体

近日,牛芯半导体(深圳)有限公司(以下简称“牛芯半导体”)完成C+轮融资,出资方包括国家集成电路产业投资基金二期、广东省半导体及集成电路产业投资基金、航天京开、龙鼎投资、万创华汇、中信建投资本、高云资本等。

资料显示,牛芯半导体聚焦SerDes、DDR等中高端接口IP的开发和授权,并提供相关整体解决方案。其研发团队硕士及以上学历占比80%。牛芯半导体成立于2020年,注册资本1778.2万元,法人代表为栾昌海。据查阅,公司对外投资有2家企业,包括上海牛芯半导体有限公司、北京牛芯科技有限公司。

 

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