2月18日，证监会披露了关于芯三代半导体科技 (苏州) 股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案报告。
据披露，2024年1月30日，海通证券与芯三代半导体科技(苏州)股份有限公司(以下简称“芯三代”)签订了《首次公开发行股票并上市辅导协议》。
资料显示，芯三代半导体科技（苏州）股份有限公司成立于2020年，是拥有全球高端人才和自主知识产权的尖端半导体芯片制造设备公司，致力于建立以中国为基地、世界领先的第三代半导体产业关键设备和核心技术平台。致力于第三代半导体关键设备——碳化硅(SiC)外延设备的研发和产业化，在碳化硅外延领域掌握多项核心技术。该公司将工艺和设备紧密结合研发的SiC-CVD设备通过温场控制、流场控制等方面的设计，在高产能、6/8英寸兼容、CoO成本、长时间多炉数连续自动生长控制、低缺陷率、维护便利性和可靠性等方面都具有明显的优势。公司首期聚焦碳化硅SIC外延设备的研发和产业化，为客户提供最适合大规模量产的芯片制造设备和先进技术方案；未来将扩展多种半导体设备，打造第三代半导体产业的航空母舰。
