粤芯半导体技术股份有限公司总裁陈卫在大会发言中表示,六年来,粤芯从“小步快跑”到“快速迭代”,这得益于广东省优良的营商环境,庞大的市场主体创新活力和各级领导干部的务实担当,广东省集成电路产业发展进入了快车道。
“正是这种氛围和担当,粤芯才有动力去闯、有信心去试。”陈卫说,粤芯从消费级芯片起步,进而延伸发展至工业级和车规级芯片。陈卫表示,下一步,粤芯将充分发挥产业链制造龙头企业的生态主导力,以重大项目建设为支撑,以自主创新为动力,全力推动粤芯实现高质量的快速发展。加快产能建设,推动企业能级跃升。按照国家战略布局和规划,主动响应工业和汽车芯片市场的需求,加快推动粤芯三期项目建设,力争2024年当年实现固定资产投资40亿元以上,确保三期2024年建成投产。同时加快四期项目规划和申报,在国内集成电路制造领域塑造差异化竞争优势。