据国家知识产权局公告，三星电子株式会社取得一项名为“包括具有嵌入芯片的再布线层的半导体封装件”的专利，授权公告号CN107689359B，申请日期为2017年5月。
专利摘要显示，本发明提供了一种半导体封装件，其包括衬底、再布线层、多个半导体芯片堆叠结构以及第二半导体芯片。再布线层设置在衬底的上表面上。再布线层包括凹陷部。半导体芯片堆叠结构包括多个第一半导体芯片。第一半导体芯片设置在再布线层上。第一半导体芯片在水平方向上彼此隔开。第二半导体芯片设置在凹陷部中。第二半导体芯片构造为使多个半导体芯片堆叠结构中的每一个彼此电连接。
