近日，证监会披露了关于无锡邑文微电子科技股份有限公司（简称：邑文科技）首次公开发行股票并上市辅导备案报告。海通证券与邑文科技已签订《首次公开发行股票并上市辅导协议》。
邑文科技主营半导体前道工艺设备的研发和制造，主要生产刻蚀工艺设备和薄膜沉积工艺设备，应用于半导体（IC及OSD）前道工艺阶段，特别是碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、砷化镓（GaAs）等化合物半导体和MEMS等特色工艺领域。
自成立以来，邑文科技从设备翻新业务起步，前瞻性地布局含金量高的特色工艺刻蚀设备领域和薄膜沉积设备领域，聚焦半导体设备的自主创新研发，致力于促进我国半导体设备产业的国产化，并在多年的发展中积累了丰富的工艺流程经验，最终一步步成功转型为设备自主研发企业。
得益于完善的人才储备和由此而形成的创新动能，邑文科技在特色工艺刻蚀、薄膜设备国产自主研发上形成了深厚的积累。目前，公司拥有全自主知识产权的刻蚀设备、CVD薄膜沉积设备、去胶设备、ALD设备，覆盖刻蚀、去胶、ALD、CVD、固胶、退火等多个类别。
不久前，邑文科技完成超5亿元D轮融资，本轮由中金资本旗下中金佳泰基金、海通新能源领投，扬州正为、洪泰基金、西安常青、千曦资本、蜂云投资、超越摩尔、长江创新、楚商基金、凯恩睿昇、水木资本等联合投资，万创投行担任融资财务顾问。
回顾邑文科技这两年的发展，共完成超10亿元的融资规模，有力地支撑了公司业务的跨越式发展，公司也受到了产业、资本、政府的多方认可。
从当前的股权结构来看，邑文科技控股股东为廖海涛，其持股比例为32.50%。
来源：集微网
