新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
长电科技
芯
半导体
中国
天岳先进
华为
第三代半导体
氮化镓
首页
新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
首页
>
新闻资讯
>
产业
>
企业动态
0
微博
Qzone
微信
英飞凌与本田签署谅解备忘录,在汽车半导体领域展开合作
日期:2024-02-04
阅读:349
核心提示:2月1日消息,英飞凌和本田汽车签署谅解备忘录以建立战略合作。本田选择英飞凌作为半导体合作伙伴,两家公司还同意继续就供应稳定
2月1日消息,英飞凌和本田汽车签署谅解备忘录以建立战略合作。本田选择英飞凌作为半导体合作伙伴,两家公司还同意继续就供应稳定性进行讨论。英飞凌将在高级驾驶辅助系统等领域为本田提供技术支持。
打赏
0
条评论
投资33亿美元 丰田与NTT合作开发AI自动驾驶技术
【IFWS前瞻】 氮化镓射频电子器件与应用分会日程出炉
突发!美国对华芯片和AI技术投资限制升级
邓美薇:封装技术成为美日对华半导体竞争的最前沿
山东粤海金半导体取得专用碳化硅衬底Wafer倒角装置专利,可实现自由设计倒角形状
汉斯半导体取得一种 IGBT 模块封装外壳抛光装置专利,抛光效率高
全球功率半导体龙头闻泰科技:三季报强势翻盘,盈利能力持续提升
工信部等六部门部署开展2024年度智能工厂梯度培育行动
荣耀“封装芯片结构及其加工方法、和电子设备”专利获授权
深科达:拟收购深科达半导体少数股东所持40%的股权
联系客服
投诉反馈
顶部