近日，北京天科合达半导体股份有限公司通过其官方微博账号发布了其2023年度业绩报告，揭示了自2017年以来持续7年的业绩增长，年复合增长率超过90%。这家公司在去年下半年的收入首次超过了10亿元人民币大关，并在2023年10月之前，相比于2022年全年，实现了营收翻倍，全年收入更是超过了15亿元人民币的里程碑。
根据YOLE集团的分析报告，全球碳化硅衬底市场从2021年到2022年迅速增长，市场规模在2022年达到了6.92亿美元。报告还指出，天科合达在国内碳化硅导电衬底市场的份额约为60%。公司还宣布，至今已向全球客户提供了超过60万片碳化硅（SiC）衬底，服务的客户数量超过500家。
北京天科合达成立于2006年，标志着国内第一家致力于第三代半导体碳化硅晶片研发、生产和销售的国家级高新技术企业的诞生。目前，公司除了北京的总部和研发中心外，还拥有三家全资子公司及一家控股子公司，业务范围覆盖碳化硅单晶炉制造、碳化硅单晶生长原料、碳化硅单晶衬底制备以及碳化硅外延制备等多个环节。
在项目合作方面，天科合达于2023年5月与全球半导体领导者英飞凌技术公司签订了一项长期合作协议。根据该协议，天科合达将向英飞凌供应6英寸碳化硅衬底和晶锭，预计将满足英飞凌长期需求的一个重要份额。
就项目进展而言，天科合达于2023年6月成功启动了其“第三代半导体材料产业园”项目，并在当年12月江苏天科合达的碳化硅衬底二期扩产项目完成封顶，预计该项目将于2024年6月完工并投入生产。这将为市场增加16万片碳化硅衬底的产能，有效缓解全球对高品质车用级导电型碳化硅衬底的需求紧张状况。
