近日，世纪金芯半导体有限公司成功通过了“年产70万片6-8英寸碳化单晶衬底”项目的立项审批，这标志着该项目正式在包头市落地。
该项目的总投资约为35.47亿元，由包头（北京）人才科创基地引进，并选址在青山区进行建设。项目将分两期进行，一期计划于今年4月开工，年内预计投资约6.9亿元，预计将提供就业机会给550人；二期项目计划于2025年4月开工，投资约28.57亿元。两期项目全部达产后，年均产值预计约为35亿元，利税约为8.75亿元。
这个项目由世纪金芯全资子公司宇海电子材料科技（内蒙古）有限公司负责建设，项目占地270亩，总建筑面积约为12万平方米。项目包括碳化硅长晶炉、切磨抛加工以及测试等相关设备设施。总建设周期为三年，计划建设年限为2024年04月至2027年04月，预计2024年底一期项目将正式投产。该项目已于2023年10月10日签约，2023年12月13日备案。
近年来，世纪金芯一直在加大碳化硅研发力度和项目布局，不断巩固研发生产优势。公司的产品范围包括6英寸和8英寸的SiC衬底片，以及其他第三代半导体材料的研究和布局。除了上述新增项目外，2022年9月9日，世纪金芯的年产3万片6英寸碳化硅单晶衬底项目在合肥正式投产，6英寸晶体的良率达到了92%以上，产品的综合良率达到了65%左右。衬底片外延后至下游芯片流片的结果统计显示，SBD产品的综合良率达到95%以上，MOSFET产品的综合良率达到了88%。此外，8英寸单晶的研发也取得了良好进展，已经进入了送样验证阶段，各项产品指标均处于业内领先水平。
合肥世纪金芯的6英寸碳化硅衬底片已经与国内几家头部外延及晶圆厂商达成了订单合作。与HT、ZDK某单位已经完成了多批次样品验证，同时还正在与台湾的HY、JJ，韩国的GJ实验室以及SX进行产品验证合作，与日本的FG等单位进行8英寸衬底片的产品验证。
