1月31日晚间，士兰微（600460.SH）公告称子公司厦门士兰明镓化合物半导体有限公司（下称“士兰明镓”）已完成增资。其中国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（下称“大基金二期”）以自有资金出资3.50亿元参与增资。增资完成后，士兰微取得士兰明镓控制权，持股比例为48.16%，并纳入上市公司合并报表范围；大基金二期则持有其14.11%股权。
士兰明镓主要从事车载SiC功率器件的生产，预计2024年开始量产并对公司报表做出贡献。士兰微计划加快新能源车SiC功率器件的投入，目前，士兰明镓已具备月产3000片6吋SiC-MOSFET芯片的生产能力，现有产能已满载。同时其正在加快项目设备的购置和安装调试，预计2024年年底将具备月产12000片6吋SiC芯片的产能。
士兰明镓于2018年，由士兰微与厦门半导体投资集团有限公司双方协议注册成立，主营业务是设计和制造高端LED芯片、先进化合物半导体器件及第三代半导体芯片。自2021年以来，半导体行业进入下行周期，消费市场低迷导致相关公司业绩受损严重。士兰微2023年中报显示，2023年H1，士兰明镓主营业务收入1.31亿元，主营业务利润-1.22亿元。
对此，除了加快植物照明芯片、汽车照明芯片等新产品上量，士兰明镓重点加快了SiC功率器件芯片生产线建设。公开资料显示，士兰微在2023年持续加大对模拟电路、功率器件、功率模块、MEMS 传感器、碳化硅 MOSFET 等新产品的研发投入，加大汽车级功率模块和新能源功率模块的研发投入，其研发费用同比增加了22%左右。士兰微在公告中称，士兰明镓资本金的及时到位，有助于“SiC 功率器件生产线建设项目”的按期推进，为士兰微加快实现SiC主驱功率模块在新能源车市场的发展打下基础。
