据国家知识产权局公告，江苏长电科技股份有限公司申请一项名为“光电芯片互联封装结构及其制备方法“，公开号CN117476599A，申请日期为2023年10月。
专利摘要显示，本发明公开一种光电芯片互联封装结构及其制备方法，光电芯片互联封装结构包括：封装基板，设有外接焊球；光电联合体，设于封装基板上；光电联合体包括以裸片对裸片的方式直接接合的光芯片和电芯片，其中，光芯片贴装于封装基板上且电芯片采用扇出方式电连接于封装基板，或者，电芯片贴装于封装基板上且光芯片采用扇出方式电连接于封装基板。在本发明中，光芯片和电芯片之间直接通过裸片对裸片方式进行互联，无需TVS中介板，具有低功耗、低延迟、高的带宽效率的优点，简化工艺流程，提高UPH，减少材料、设备、人力等支出，采用扇出技术，重新排布电芯片或光芯片并引出线路，实现不同芯片间的互联。
