2024年新年伊始，苏州高视半导体纳米级图形晶圆缺陷检测量产设备，2D&3D检测，出口马来西亚头部客户。高视半导体一直致力于半导体晶圆检测设备的开发与制造，多年来得到了众多国内外客户的认可。
高视半导体一直秉承着为半导体设备国产化一直努力，推动国内视觉领域的发展。不断修炼内功，攻克一个个技术难点，在国内已实现批量设备交付客户。同时瞄准国际市场，冲破国门，在国际舞台展示国内视觉检测技术。
高视科技（苏州）股份有限公司成立于2015年，是基于AI的工业视觉整体解决方案提供商，公司布局三大业务板块，半导体行业检测、屏幕行业检测、新能源行业检测。拥有一支行业资深的专业研发团队，研发人员占比超过80%，年均科研投入占比达20%以上。近年来，以晶圆芯片为代表的半导体产业上升为国家战略性新兴产业。旗下苏州高视半导体技术有限公司，是以机器视觉，人工智能为技术核心，聚焦在半导体晶圆前道与后道制程中的光学检测环节，为行业提供检测设备和解决方案的高科技现代化公司。产品涵盖了半导体晶圆制程的各个环节和技术节点，包括无图形晶圆检测、图形晶圆检量测、2D&3D关键尺寸量测、缺陷精确分类（ADC）和工艺过程及质量管理系统（GOINFO），为半导体晶圆制程提供数据分析及工艺指导。
此次实现出口马来西亚头部先进封装客户的设备是高视半导体标准化的2D&3D AOI 检测设备——Explorer F系列设备。该设备采用全自动上下料平台与手臂传送机构，支持SecsGem & E84通讯协议，能够实现产线OHT全自动化生产。应用于晶圆外观缺陷检测 & 3D bump量测、关键尺寸CD量测、同时可选配晶圆背面检测（Wafer Backside ）及边缘检测（Wafer Edge Inspection）。应用场景定位于6/8/12寸先进封装IQC、ADI、AEI、OQA等制程量检测，兼容FOUP、SMIF、CASSET料盒上料方式。
（来源：高视半导体）
