距2023年10月矩阵Micro LED车灯芯片成功点亮之后，2024年1月25日，芯元基半导体公司在矩阵Micro LED车灯芯片方面又取得重大突破，芯片亮度再上新台阶，达到国际最好水平。
芯元基半导体表示，此次芯片亮度的提升，得益于公司核心技术的不断深入优化和夯实，以及创新专利技术的应用。其中化学剥离技术，发挥到极致，不仅能无损伤地将GaN像素点巨量转移到CMOS驱动芯片上，而且还能使像素点的出光面均匀地粗化出棱锥形微结构，犹如一颗颗布满的宝石，璀璨发光，这些对像素点的可靠性和出光亮度，起到了极大的提升作用。另外，金属空气桥连接专利技术，在此次产品中得以首次应用和展现，由于金属空气桥的连接，能够使得40μm的像素点之间被隔离独立开而又能电连接，从而能够产生出高对比度和高清晰度的效果，相比于激光剥离制作出的芯片，效果明显，这在国际上处于领先水平。
数字化车大灯元年已开启，产业链上的各个厂家也都在开足马力进行研发，都力求能取得先发优势、引领潮流。作为产业链上最核心的一环，芯元基也不例外地铆足干劲，争取早日能将产品得到应用，提高车辆行驶安全性。
数字化车大灯应用场景：
1）车距提示；
2）变道提示；
3）窄路视宽辅助；
4）弯道光毯照明；
5）隧道场景；
6）迎宾场景；
7）天气、音乐投影；
8）自动驾驶提示；
9）车道安全指导；
10）礼让行人提示。
