大半导体产业网消息，1月22日，上海合晶硅材料股份有限公司(下简称“上海合晶”)正式披露招股意向书，科创板上市申请获上交所受理。
招股书显示，上海合晶拟公开发行A股普通股股票募集15.64亿元，所募集资金扣除发行费用后将投资于：低阻单晶成长及优质外延研发项目、优质外延片研发及产业化项目、补充流动资金及偿还借款。
（1）低阻单晶成长及优质外延研发项目
本项目总投资规模为 77,500.00万元，实施主体为郑州合晶。建设内容主要包括厂房及厂务配套设施、购置 12 英寸外延生长及晶体成长相关研发设备及检测设备等，主要针对公司现有 8英寸及 12 英寸外延技术进行持续优化，并针对 CIS 相关产品所需外延技术，尤其是 65nm-28nm外延相关技术进行研究开发。此外，本项目针对 12 英寸低阻单晶成长工艺技术进行研究开发。本项目建成投产后，公司将进一步增强在 12英寸外延领域的技术研发水平，提升产品工艺技术。
（2）优质外延片研发及产业化项目
本项目总投资规模为 18,856.26 万元，实施主体为上海晶盟。建设内容主要包括各尺寸外延片生产相关设备购置及安装等。本项目建成投产后，上海晶盟将新增 12 英寸外延片年产能约 18 万片，新增 8 英寸外延片年产能约 6 万片，新增 6 英寸外延片年产能约 24 万片。上海合晶表示，本次募投项目的实施一方面有利于加强公司在12英寸外延领域的技术开发水平，另一方面进一步丰富公司在8英寸外延领域的产品线，巩固公司核心竞争力，为公司成为世界领先的一体化半导体硅外延片制造商打下坚实基础。资料显示，上海合晶是中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商，主要产品为半导体硅外延片。发行人致力于研发并应用行业领先工艺，为客户提供高平整度、高均匀性、低缺陷度的优质半导体硅外延片。
