近期，淄博芯材集成电路有限责任公司（以下简称：芯材电路）完成数亿元A+轮融资，投资方包括前海方舟、龙鼎投资、山东省新动能、毅达资本、达泰资本、国科兴和、中芯聚源、北极光创投、冯源资本等，资金将主要用于产线建设。
芯材电路成立于2021年9月，主要从事高精密、高阶芯片及先进封装领域载板的研发、制造和销售。创立以来，芯材电路就以MSAP、ETS、SAP工艺为基础，专注于FC-CSP、SiP、AiP、FC-BGA等高精密、高阶芯片及先进封装领域载板业务。据悉，芯材电路产品主要应用于PC和服务器用BGA、手机用AiP/AP/基带、消费电子、便携式装备的RF等。
北极光创投消息显示，芯材电路在淄博高新区正式落地总投资达34亿元的“集成电路封装载板项目”。截至2023年底，一期厂房建设完成，推进设备调试和产品验证。接下来，团队将在24年上半年正式进行投产，最终项目总产能预计将达到200万张每年。
