镭神技术完成近亿元B轮融资,中芯聚源领投

日期:2024-01-24 阅读:503
核心提示:近日,镭神技术(深圳)有限公司(以下简称镭神技术)日前完成近亿元B轮融资,由中芯聚源领投,哇牛、深圳高新投等多家知名机构

 近日,镭神技术(深圳)有限公司(以下简称“镭神技术”)日前完成近亿元B轮融资,由中芯聚源领投,哇牛、深圳高新投等多家知名机构及上市企业参与本轮投资。本轮融资资金将用于团队扩建和产品线开发。

镭神技术成立于2017年,是一家致力于向光通信、半导体行业提供专业精密装备和系统化解决方案的服务商。公司当前主营业务分为两部分,一是涵盖芯片级/器件级测试、老化、贴片、光路组装等环节的光芯片后道精密设备的研发、生产与销售;二是以精密贴片机及高速全自动超声波粗铝线键合机为主的电芯片后道设备的研发、生产与销售。

镭神技术表示,2018年,公司的测试、老化和耦合设备第一次完成交付,历经数年,已在业内积淀良好的质量和品牌声誉。目前公司的测试、老化、光路耦合等高精密设备已被光通信领域头部客户广泛使用,累计交付已超600台。

随着云计算、大数据、人工智能等信息技术的高速发展与加速应用,海量信息亟待传输与处理。与传统的电通信相比,以光为载体的光通信具有传输速率高、传播距离广、抗干扰能力强、通信成本低等方面的优势。因此在商用传输领域,光通信已取代电通信成为如今主流的通信系统。

镭神技术董事长权军明表示,光芯片与光器件皆是光通信系统建设中不可或缺的产品。其中,光芯片作为光通信产业链的核心需求,对工艺水平、耦合效率、测试能力的要求愈发严格。而光芯片可以进一步组装加工成光电子器件,再集成到光通信设备的收发模块实现广泛应用。

成立至今,镭神技术凭借自身的技术积淀,深耕光通信领域的老化测试及精密光路封装这一国外卡脖子的技术赛道,与行业头部客户合作定制化精密设备。经过多年的沉淀,已经在该领域成为定制化装备的头部供应商,为行业内80多家客户提供装备服务。

镭神技术现有团队超200人,研发团队占比50%以上。其核心研发成员大多出自世界一流光电半导体企业,拥有20余年的实际生产和管理经验,对产品与客户需求有着较为深刻的理解。下一步,公司方面表示将在光通信领域持续发力,聚焦精密封装测试装备,并利用自身技术优势进一步拓展半导体封测领域的业务。

中芯聚源投资团队表示,高端装备一直是中芯聚源重点投资的领域,镭神技术的核心团队来自朗美通、新科磁电等全球一流企业,拥有20余年的工艺开发和设备研发、量产经验,目前已搭建起超百人的研发团队,为产品的持续迭代和客户的即时响应奠定基础。公司技术积累深厚,在运动控制、软件算法、零部件精密加工等关键领域打造核心竞争力,构建技术平台,以搭积木的方式为下游客户提供定制化装备。自2017年成立以来,公司在光通信领域逐步形成了平台化的产品矩阵,完成了头部客户的覆盖,在此基础上公司稳扎稳打,向市场空间更为广阔的半导体领域拓展。我们希望与镭神技术一起,共同推动国内高端装备的国产化进程。

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