1月19日，炽芯微电子科技（苏州）有限公司（以下简称“炽芯微电”）在恒泰智造·苏州纳米城Ⅴ区开业。
炽芯微电子科技（苏州）有限公司（以下简称“炽芯微电”）成立于2023年5月18日，是一家专注于碳化硅塑封功率模块封测的研发、生产制造，致力于研发并生产具备全自主知识产权的碳化硅塑封功率模块封测技术。塑封功率模块相较于传统灌胶模块在可靠性、杂散电感、工作温度、兼容性等电热学特性方面有明显优势，塑封功率模块将是下一代主流。
创始人朱正宇，系国内功率封装顶级专家，精通大规模功率分立器件封装和多芯片模块。率先在国内掌握了IGBT及SiC双面散热塑封功率模块封测技术，在国内处于技术领先水平，得到业内同行的认可。著有《功率半导体器件封装技术》机工版。精通6sigma和精益生产技术。
炽芯微电拥有一支超过20年封测行业经验的技术管理团队，全方面覆盖工艺、材料、制造等模组封装关键环节，建立了独特的高质量封测方法和体系，通过和国产设备厂商长时间磨合，打造全国产化功率模块封测生产线和实验室，具有从0-1的产品开发和量产能力，为我国第三代半导体的应用推广和发展提供先进可靠的制造服务。
▲炽芯微电首期厂房
据悉，炽芯微电已于日前完成数千万元Pre-A轮融资，由纳川资本领投，毅达资本、中关村协同创新直投基金和苏州恩都法汽车系统股份有限公司跟投。未来，炽芯微电将汲取华东地区前沿信息及技术，提供车规功率模块小型轻量化、超高功率密度、散热快的使用需求，服务于全国广大客户。
