1月22日，上海合晶硅材料股份有限公司（股票简称“上海合晶”）披露招股意向书等公告，正式启动上交所科创板发行工作。公告显示，本次公司拟公开发行6620.6036万股，募集资金主要用于低阻单晶成长及优质外延研发项目、优质外延片研发及产业化项目、补充流动资金等。
上海合晶是中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商，产品主要用于制备功率器件和模拟芯片等，被广泛应用于汽车、工业、通讯、办公等领域。
据了解，自1994年成立以来，上海合晶一直致力于提高中国半导体材料行业的自主可控水平。经过二十余年的技术开发和积累，在外延片领域建立了丰富的技术储备。公司掌握国际先进的外延片全流程生产技术，实现了外延片产品高平整度、高均匀性、低缺陷度等关键技术突破，产品的外延层厚度片内均匀性、电阻率片内均匀性、表面颗粒等核心技术指标均处于国际先进水平，可以与国际知名外延片厂商的同类产品竞争。截至2023年6月30日，上海合晶拥有已获授权专利162项，软件著作权3项，形成较为完整的自主知识产权体系。
凭借行业领先的核心技术、优异的产品性能和可靠的产品质量，上海合晶赢得了国内外众多优质客户的良好口碑。目前，公司与全球前十大晶圆代工厂中的7家公司、全球前十大功率器件IDM厂中的6家公司保持长期供应合作，主要客户包括华虹宏力、中芯集成、华润微、台积电、力积电、威世半导体、达尔、德州仪器、意法半导体等行业领先企业。
在多年深耕半导体硅外延片领域的基础上，上海合晶建立了较高的品牌知名度及行业影响力，获得国家级“专精特新小巨人”企业、“上海市科技小巨人企业”、上海市及郑州市认定的“专精特新”中小企业等荣誉。同时，上海合晶还连续多年荣获台积电、华虹宏力、中芯集成、达尔等国际知名厂商颁发的“最佳供应商”“杰出合作供应商”等奖项。
随着5G、消费电子、汽车电子等下游产业的进一步兴起，以及物联网、人工智能、区块链等新兴技术的快速发展及移动终端的普及，国内外市场对半导体材料的需求不断攀升。
上海合晶紧跟行业发展趋势，冲刺科创板上市，通过深化产能扩张与技术升级的战略布局，将进一步借助资本市场拓宽业务与市场空间，实现企业高质量发展。
根据招股书披露，上海合晶本次募集资金投资项目主要包括“低阻单晶成长及优质外延研发项目”和“优质外延片研发及产业化项目”。通过募投项目的实施，一方面将有利于加强公司在12英寸外延领域的技术开发水平，另一方面将进一步丰富公司在8英寸外延领域的产品线，巩固核心竞争力，为公司成为世界领先的一体化半导体硅外延片制造商打下坚实基础。
未来，伴随行业增量空间持续打开，以及募投项目的顺利实施，上海合晶有望进一步实现相关市场的突破，逐渐进入高速增长期。
