据“南太湖发布”公众号消息，目前，半导体产业园A区（一期）项目全部单体建筑都已结顶，比预期时间提前3个月。
据悉，半导体产业园位于南太湖新区康山万亩大平台，建成后将形成整机与芯片联动、硬件与软件结合、产品与服务融合发展的自主创新产业生态，同时也将成为浙北地区最大的半导体产业园。其中产业园A区项目规划占地约365亩，分二期实施，项目一期占地面积约106亩，位于产业园西侧，总建筑面积约17.6万平方米，总投资约6.55亿元，建设内容包含研发厂房、标准厂房、人才公寓、食堂等。
相关负责人表示，项目一期自去年3月开工，正在进行二次结构施工，预计今年8月竣工验收。此外，项目二期也将在春节前夕开工，计划2025年完工。项目建成后将为新型电子元器件、半导体、光电子器件等高科技企业入驻提供保障。
