近日，浙江省发展改革委官网公示，2024年度省重大产业项目拟新增1个碳化硅项目，总投资38亿元，共计建筑面积77745.78㎡，采用国内先进技术，购置生产设施，从事功率模块的生产。法人名称为杭州大江半导体有限公司。
另外根据杭州规划和自然资源局官网公布的《萧政工出〔2023〕30 号功率器件封装模块制造项目环境影响报告表》内容指出，该项目计划生产碳化硅功率模块。项目建成后，具有年产碳化硅功率模块240万个。项目产值可达60亿元，利税1.5亿元。
企业产能核算主要以主工艺的生产设备如贴片、烧结、推力测试、等离子清洗、键合、基本测试、真空回流焊、pin针焊接、端子焊接、灌胶机等进行核定。
杭州大江半导体有限公司成立于2022年9月9日，注册资本为5000万元，企业拟从事半导体分立器件制造。该项目施工工期20个月，目前尚未开工建设。
