清溢光电1月16日发布投资者关系活动记录表，公司于2024年1月11日接受41家机构调研，机构类型为保险公司、其他、基金公司、证券公司、阳光私募机构。
投资者关系活动主要内容介绍：
一、基本情况介绍
深圳清溢光电股份（600184）有限公司（证券代码：688138，证券简称：清溢光电，以下简称“公司”)成立于1997年8月，注册资本为26,680万元人民币，已于2019年11月20日在上海证券交易所科创板上市。公司从成立至今一直从事掩膜版的研发、设计、生产和销售业务，是国内成立最早、规模最大的掩膜版生产企业之一。 公司主要产品为掩膜版（Photomask），又称光罩、光掩膜、光刻掩膜版、掩模版等，是下游行业产品制造过程中的图形“底片”转移用的高精密工具，是承载图形设计和工艺技术等知识产权信息的载体，主要应用于平板显示、半导体芯片、触控、电路板等行业。 作为国内掩膜版行业的开拓者，公司在行业标准制定、国产化及产业链完善等方面发挥了重要作用，获得了权威机构的认可和多项荣誉。2018年3月，公司荣获中国电子材料行业协会、中国光学电子行业协会液晶分会联合授予的“中国新型显示产业链特殊贡献奖”；2019年7月，公司自主研发并产业化的5.5代AMOLED用掩膜版在UDE2019国际显示博览会上荣获“迪斯普大奖——显示产业链贡献”奖项；2022年6月，公司获评深圳市专精特新中小企业称号；2022年8月，公司被认定为国家级专精特新“小巨人”企业；2023年1月，公司被评为“深圳市制造业单项冠军示范企业”。2019年上市后，公司稳步推进募投项目建设，进一步强化技术升级及精细化运营。目前主要募投项目“合肥清溢光电有限公司8.5代及以下高精度掩膜版项目”已实现AMOLED、HTM等高规产品量产。 在掩膜版国产替代的历史性机遇下，公司制定了“平板显示掩膜版+半导体芯片掩膜版”互促共进的“双翼”战略，将立足中国面向全球，进一步扩大产能、提升产品精度和品质，力争成为全球范围内掩膜版行业中产能规模较大、市场占有率较高、营业收入与利润增长较快的行业领先者。
二、问答环节
问：请问公司在半导体和平板模块规划了许多产线，大概的产能和产值以及未来几年的陆续投放的节奏是怎么样的？
答：产值方面，目前不方便透露。产能方面，公司产能在不断发展变化。就目前公司的规划而言，在平板显示掩膜版领域，合肥工厂在持续扩产，佛山生产基地项目--高精度掩膜版生产基地建设项目将对高精度平板显示掩膜版产能进行扩充，半导体掩膜版领域，佛山生产基地项目--高端半导体掩膜版生产基地建设项目主要产品覆盖250nm-65nm制程的高端半导体掩膜，与深圳工厂的产品定位和工艺节点有一定差别。
问：请问在半导体掩膜版领域，包括PSM等的技术突破，公司未来几年在制程节点上的推进计划是怎么样的？
答：半导体芯片掩膜版技术方面，公司已实现180nm工艺节点半导体芯片掩膜版的量产，已实现150nm工艺节点半导体芯片掩膜版的客户测试认证，正在推进130nm-65nm的PSM和OPC工艺的掩膜版开发和28nm半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划。
问：随着掩膜版制程节点的推进，对于掩膜版的用量以及价值量有非常大的提升，后期展望上，是否随着新晶圆厂的陆续扩产，对掩膜版需求的增速显著高于半导体其他耗材的增速？
答：掩膜版的需求量主要与客户新产品的种类及技术迭代有关。芯片的种类越多，掩膜版的需求就越大。AI、智能驾驶等新的技术应用都会带来掩膜版需求的增加。
问：请问能否单独说一下合肥工厂的财务数据？例如营收等。
答：关于合肥工厂的财务数据以公司信息披露为准，具体请关注公司后续披露的相关公告。
问：公司在半导体领域作为后来者，优势是什么？对于这样一个不是特别有利的领域，公司为什么会想进入这个领域？
答：公司在半导体掩膜版领域有20多年的行业经验，并非后进入者，较早便和一些国际上一流的企业开展合作，始终专注于该行业；其次在客户资源方面，公司拥有较多优势，公司目前的客户包含国内一些比较成熟的晶圆厂。公司客户既有250nm、180nm的掩膜版需求，也有更高节点掩膜版的需求，迫切地希望公司能够加快投资步伐和技术突破。此外，公司掩膜版产品将涵盖第三代半导体、先进封装等多层次，满足客户对于掩膜版多层次需求。
问：上述提到新的芯片变多会带来更多的掩膜版需求，但是新的需求往往都是高端的，而公司做的一些业务在半导体领域是低端的，然而低端的芯片有可能就淘汰了很多的芯片，那公司的业务是不是并没有显著的受益于芯片的多元化？
答：中国的半导体行业也是从低端往高端发展。低端的掩膜版单价低，但数量非常多，例如现在国内的各个城市都在投第三代半导体，以适应新能源等产品的应用场景，其中，第三代半导体主要使用相对低端的掩膜版，需求量也比较多；高端的掩膜版单价非常高，但数量少。公司目前立足于现有技术能力，先将中、低端市场巩固好，逐渐进行产品的升级，佛山项目将逐步往高端发展。
问：关于公司定增项目在半导体和面板方面各投6亿，目前半导体方面对接的大客户方便提一下吗？大致的合作进展是怎么样的一个合作？
答：由于公司与客户签订了严格的保密条款，不便回复具体客户信息，公司下游客户相关情况可参见公司已经披露的信息。后续相关情况，具体请关注公司披露的相关公告。
问：目前贵司就半导体和面板订单情况的展望？贵司今年的业务增长点？
答：关于面板：去年AMOLED是一个热点，各大相关厂商都在不断发力，扩充AMOLED产能和开发AMOLED新产品，因此去年掩膜版的需求增大了不少。今年中小尺寸的AMOLED面板的价格也有一些上涨。目前AMOLED面板不光应用在手机领域，在IT、车载等方向也有涉及。从行业趋势及公司的客户情况来看，AMOLED产品的需求可能会维持一段时间。 关于半导体：无论是从市场的的调研报告还是从公司目前对市场的感受而言，半导体的需求还是比较旺盛的，但是确实在中低端领域也会有一些比较激烈的竞争。
问：掩膜板这两年价格一直比较稳定，但日本今年可能会面对一个比较大的成本压力，那今年从整个行业来看贵司是否会有涨价的可能性？
答：掩膜版属于定制化产品，其价格主要受生产成本、供需关系、产品技术要求等多种因素影响。如果客户在整个行业有一个爆发性的增长，从而导致掩膜板供不应求，那有可能会涉及到统一涨价，但如果整个行业相对比较平稳的情况下，统一涨价的可能性较小。
问： AMOLED掩膜板的工艺的覆盖度，从量化的角度看大概能覆盖多少？现在AMOLED也出来一个新的叠层新技术，这个新技术对贵司的掩膜板来说有没有什么新的变化？贵司现在能否做AMOLED掩膜板的基础？
答：通过合肥工厂近几年的运营，客户对公司还是比较认可的，公司AMOLED产品逐渐从中低规到高规，甚至到超高规渗透。 AMOLED产品技术需求叠层越多，对掩膜版的需求就会越多，这部分也取决于客户自己的选择，以及客户自身的工艺能力的拓展情况。从目前情况来说，客户定制的高规、超高规的产品数量是在增加的。
问：LTPO比LTPS在掩膜版层数上面以及比如说单个产品型号会给公司增加多少的价值量？怎么看后面手机会有更多的高端机型转向LTPO的说法。
答：LTPO相关产品对掩膜版厂商来讲是利好，一般情况下，LTPO产品比LTPS产品的掩膜数量增加，关键要求也会提高。
问：公司怎么看待第三代半导体的市场规模？市场领域是不是inhouse的比例会稍微小一点？公司觉得未来在增量市场当中大概能做到什么体量？
答：在第三代半导体领域，公司已积累了较多客户。公司目前了解到的客户的制程要求多为180nm及以上，现在公司深圳工厂可以覆盖第三代半导体掩膜版需求。 半导体掩膜版具体是否由独立第三方掩膜版工厂处理，主要视晶圆厂的技术成熟度、采购政策和市场供需情况而定。对于成熟制程所用的掩膜版，晶圆厂出于成本等方面的考虑，更倾向于向独立第三方掩膜版厂商进行采购。随着制程工艺逐渐成熟、独立第三方掩膜版厂技术水平不断提高，未来独立第三方掩膜版厂的竞争优势将不断提升。
问：公司在面板掩膜版方面是否有往10代线以上发展的计划？
答：公司目前没有进入到10代的规划，主要基于以下两方面原因：（1）10代掩膜版的应用场景不多，市场需求相对较少，10代掩膜版主要应用终端产品为电视显示屏、工业控制显示器等，显示像素要求不高，且终端产品更新换代速度相对较慢，每套掩膜版使用周期较长，下游面板厂商开模需求相对较少；（2）目前10代掩膜版光刻产能过剩，且对产品精度要求不高，10代掩膜版较6代的AMOLED/LTPS等高精度掩膜版不具备优势。
