半导体产业网获悉：1月10日上午，中晟芯泰航空工业制造集团有限公司与江西瑞普智能科技产业发展有限公司共同在世界制造之都广东东莞举办了江西瑞普智能科技产业发展有限公司功率半导体模组制造项目（项目统一代码为 ：2303-360899-04-01199382）的投资合作签约仪式，正式达成半导体项目投资合作。
江西瑞普智能科技产业发展有限公司功率半导体模组制造项目（项目统一代码为 ：2303-360899-04-01199382）由江西吉安高新技术产业开发区科技发展局于2023年立项。
项目地：江西省吉安市吉安县凤凰工业园鹏程大道，总投资规模为10亿元人民币，项目用地80.2亩，预计建设厂房5栋共75000平米，宿舍楼2栋共15000平米，办公楼1栋共5000平米，研发楼1栋共5000平米，主要从事IGBT功率半导体模组生产项目。
