近日，苏州智程半导体科技股份有限公司（以下简称“智程半导体”）完成数亿元战略融资，本轮融资由金鼎资本、冯源资本、韦豪创芯、中芯聚源、合肥产投、鲲鹏投资、中金公司、架桥资本等业内知名产业、财务机构共同投资，老股东中芯聚源、架桥资本、苏创投持续追投，本轮融资获得的资金将主要用于半导体设备的扩产和持续研发。
智程半导体成立于2009年，是一家专注于半导体湿法工艺技术应用的半导体设备公司。公司拥有十多年半导体湿法工艺技术积累，已成长为半导体湿法工艺设备的平台型企业。智程半导体核心团队成员来自国内外半导体行业领军公司，拥有深厚的行业积淀，在技术研发、应用、销售以及客户技术支持上均具备全方位的行业竞争力。公司先后获评“国家级专精特新小巨人”和“江苏省专精特新小巨人”、江苏省瞪羚企业等荣誉称号。目前，公司的设备在众多性能以及工艺方面达到了国际水平，已进入化合物半导体制造、硅基半导体制造等领域的头部企业，获得了大量重复订单；此外，公司湿法设备的核心零部件也大量实现自主研发，在保障上游稳定供应的同时，进一步推进了半导体设备零部件的国产替代进程。
金鼎资本科技事业部负责人表示，金鼎资本一直关注“半导体制造关键工艺设备材料端”的投资机会。智程半导体成立至今发展迅速，凭借深刻的行业洞察、超强的执行力逐步实现部分设备的突破，被行业头部客户认可。作为支撑国内半导体制造产业发展的坚实上游，智程半导体的产品体系完备，涵盖半导体湿法设备的多个细分领域，智程团队拥有出众的技术研发能力，能够充分发挥自身优势，为国产半导体设备产业发展及国产替代战略落地贡献更多力量。金鼎资本期待与智程半导体合作，共同加速中国半导体设备、材料的全面自主可控。
