1月9日，芯联集成发布公告称，根据公司子公司芯联先锋与绍兴滨海新区管委会签订《落户协议》的相关内容,计划在三期 12 英寸中试项目的基础上，实施量产项目，预计在未来两到三年内合计形成投资 222 亿元人民币、10 万片/月产能规模的中芯绍兴三期 12 英寸数模混合集成电路芯片制造项目。
为保障“三期 12 英寸集成电路数模混合芯片制造项目”的顺利实施，芯联集成与绍兴富浙越芯集成电路产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“富浙越芯”）拟对芯联先锋进行第一阶段增资 38.50 亿元，其中公司增资 28.875亿元，占本次增资总额的 75%。公司本次增资的 28.875 亿元中 27.90 亿元来源于公司募集资金，0.975 亿元为公司自有资金。
芯联集成表示，本次投资协议的签订，有利于公司的长远发展，符合公司整体战略规划。有助于公司扩大市场占有率，提升市场竞争力。
