1月4日，国微纳总部、雷科微多功能收发芯片总部、台湾鸥博鹰视中国研发及生产总部项目集中签约落户苏州高新区，这些总部项目涉及高端装备制造、集成电路、高端医疗器械等多个产业领域。
苏州国微纳半导体设备有限公司主要从事第三代半导体氮化镓及碳化硅外延设备的研发、生产和销售，通过技术创新使同一设备平台可满足氮化镓与碳化硅两种工艺，研发装备涉及6英寸及8英寸，致力于完成第三代半导体核心设备的国产化替代。此次落户的国微纳总部总投资近7亿元，旨在打造第三代半导体氮化镓及碳化硅外延设备总部基地。
南京雷科微电子有限公司是一家从事数模一体化收发芯片的公司，其首款国内首创的数模一体化多通道芯片即将流片，将实现国产化替代，加速我国数模一体化收发芯片产业的发展。此次签约的雷科微多功能收发芯片总部项目总投资超3亿元，将在高新区建设数模一体化收发芯片项目总部基地。
