随着全球对AI（人工智能）和HPC（高性能计算）需求的爆炸式增长，加上智能手机、个人电脑、基础设施需求的稳定以及汽车行业的恢复性增长，半导体行业有望迎来新一轮增长，需求增长的主要产品包括逻辑IC、模拟IC、微处理器和微控制器IC以及存储器。
预测2024年半导体市场的八大增长领域与市场趋势：
1.半导体销售市场将在2024年复苏，年增长率为20%
由于市场需求疲软，供应链库存消耗过程仍在继续。尽管2023年下半年出现了一些零星的短期订单和急单，但仍难以扭转上半年20%的年度降幅，因此，预计2023年半导体销售市场仍将下滑12%。在2023年内存市场衰退超过40%之后，预计2024年减少产量以推高产品价格的效应，加上高价位 HBM 渗透率的提高，有望成为市场增长的驱动力。随着智能手机需求的逐步复苏和人工智能芯片需求的旺盛，预计2024年半导体市场将重回增长态势，年增长率将超过 20%。
2.ADAS（高级驾驶辅助系统）和信息娱乐推动汽车半导体市场发展
虽然汽车市场的增长保持韧性，但汽车智能化和电动化趋势明显，是未来半导体市场发展的重要驱动力。ADAS占汽车半导体市场的最大份额，到2027年复合年增长率（CAGR）将达到19.8%，占当年汽车半导体市场的30%。在汽车智能化和连接性的推动下，信息娱乐占汽车半导体市场的第二大份额，到2027年复合年增长率为14.6%，占当年市场的20%。总体而言，越来越多的汽车电子产品将依赖芯片，这意味着对半导体的需求将是长期而稳定的。
3.半导体AI应用从数据中心扩展到个人设备
由于数据中心需要更高的计算能力、数据处理能力、复杂的大型语言模型和大数据分析能力，AI正大行其道。随着半导体技术的发展，预计从2024年开始，更多的AI功能将被集成到个人设备中。AI智能手机、AI个人电脑和AI可穿戴设备将逐步投放市场。预计引入AI后，个人设备将有更多创新应用，这将积极刺激半导体和先进封装需求的增长。
4.IC设计库存消耗逐渐结束，预计到2024年亚太市场增长14%
尽管2023年亚太地区IC设计公司的表现因长期库存合理化而相对低迷，但大多数供应商在市场压力下仍保持韧性。各供应商都积极投资和创新，以保持在供应链中的相关性。此外，IC设计公司利用AI在客户端设备和汽车领域的应用，继续培育技术。随着全球个人设备市场的逐步复苏，将出现新的增长机会，预计到2024年，整体市场将以每年14%的速度增长。
5.晶圆代工业先进工艺需求激增
晶圆代工行业受到库存调整和需求疲软环境的影响，产能利用率在2023年大幅下降，尤其是28纳米以上的成熟工艺技术。不过，由于部分消费电子产品需求的回升以及人工智能的需求，12英寸晶圆厂在2023年下半年开始缓慢复苏，其中先进制程的复苏最为明显。展望2024年，随着台积电、三星、英特尔等企业的努力，以及终端用户需求的逐步稳定，市场将持续回升，预计明年全球半导体代工产业将实现两位数增长。
6.中国产能增长和成熟工艺价格竞争加剧
在美国禁令的影响下，中国积极扩大产能。为保持产能利用率，中国业界不断提供优惠价格，预计这将对“非中国”代工厂造成压力。此外，由于晶圆生产主要集中在成熟工艺上，2023年下半年至2024 年上半年的工业控制和汽车IC库存将不得不在短期内被消化，这将继续对供应商及其重新获得议价能力造成压力。
7.预计2023年至2028年2.5/3D封装市场复合年增长率将达到22%
随着半导体芯片功能和性能要求的不断提高，先进的封装技术变得越来越重要。预计从2023年到2028年，2.5/3D封装市场的复合年增长率将达到22%，成为半导体封装测试市场中备受关注的领域。
8.CoWoS供应链产能扩大一倍，助力AI芯片供应
AI浪潮导致服务器需求激增，而服务器的需求依赖于台积电先进的封装技术CoWoS。目前，CoWoS 的供需缺口仍有20%。除了英伟达之外，国际IC设计公司也在增加订单。预计到2024年下半年，CoWoS 的产能将增加130%，更多厂商将积极进入CoWoS 供应链，预计2024年AI芯片的供应将更加强劲，并将成为AI应用发展的重要推动力。
来源：EE Times Asia和International Data Corp
