“佛山市信展通电子有限公司2024年‘同信致远 展通未来’活动”暨佛山市信展通电子有限公司总部落成仪式在顺德北滘举行。据悉，成立于2002年的信展通电子，是一家集半导体芯片研发设计、功率器件、集成电路封测和销售为一体的半导体国家高新技术企业，属于家电行业核心上游配套企业。据介绍，公司主要生产产品包括二极管、三极管、MOSFET、可控硅、IGBT及模组、IC产品等，其产品广泛应用于消费电子、智慧家电、工业及通信电子、新能源汽车及充电桩等领域，未来也会在云计算、大数据、智能电网、无人驾驶等领域发挥重要作用。据悉，项目计划总投资11亿元，围绕芯片设计、分立器件制造与集成电路封装测试，建设半导体生产研发应用一体化项目。作为顺德近几年引入的第一个芯片封装测试项目，信展通项目将填补顺德在该领域的产业空白，促进顺德区电子信息产业、智能家电及智慧家居、工业自动化产业、新能源汽车产业的发展。
