沪硅产业拟91亿元投建半导体硅片材料生产基地

日期:2024-01-03 阅读:244
核心提示:12月29日晚间,沪硅产业发布公告称,子公司上海新昇半导体科技有限公司(简称上海新昇)拟与太原市人民政府、太原中北高新技术产

 12月29日晚间,沪硅产业发布公告称,子公司上海新昇半导体科技有限公司(简称“上海新昇”)拟与太原市人民政府、太原中北高新技术产业开发区管理委员会签订《关于半导体硅片材料生产基地项目合作协议》,投资建设“300mm半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地”,本项目计划总投资为91亿元。

“300毫米半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地”拟选址太原中北高新技术产业开发区上兰片区约225亩地块,并预留邻近100亩左右土地供项目未来发展使用,土地使用年限为50年。以协议项下项目落地先决条件均获满足为前提,沪硅产业拟与太原市人民政府指定投资方(下称“太原投资方”)和其他投资方共同出资在太原中北高新技术产业开发区成立由沪硅产业直接或间接控制的项目公司(下称“项目公司”),注册资金不低于50亿元,并由项目公司建设300毫米半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地。其中太原投资方拟出资20亿元(最终投资总额以实际投资为准)。

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