旗芯微半导体完成数亿元新一轮融资

 据顺为资本官微消息，2024 年 1 月 2 日，苏州旗芯微半导体有限公司正式宣布完成 B+ 及 B++ 轮两轮新进融资，由北京华控、苏高新金控、苏高新集团、无锡国经，以及产业方中车资本旗下基金中车民生联合投资，融资金额高达数亿元。本轮所募资金将用于加速新一代域控制器芯片的研发与量产，形成更完整的车规控制器芯片的布局；同时扩大运营规模，加强国内和海外市场的开拓与布局，不断提升公司在全球智能汽车高端控制器芯片的综合竞争实力。