自晶能微电子官微获悉，昨日，浙江益中封装技术有限公司举行一期扩建项目开工仪式。据悉，该项目计划投建一条车规级Si/SiC器件先进封装产线。扩建总面积为5800㎡，总投资超亿元，预计2024年6月投产，年产超3.96亿颗单管产品。
据悉，益中封装已高质量运行10年，专注于TO单管封测与产品开发。凭借领先的芯片封装工艺及高可靠性产品能力，持续为国内外头部客户提供卓越封测和产品服务。今年8月，晶能微电子与钱江摩托签署协议，收购后者持有的益中封装公司100%股权，旨在实现对壳封模块、塑封模块和单管产品的全覆盖。
