据日经新闻消息,日本富士电机(Fuji Electric)将在2024~2026年度的3年内向半导体领域投资2000亿日元(折合人民币约100亿元)规模。
重点将放在用于纯电动汽车(EV)电力控制等的功率半导体上,计划在日本国内工厂新建碳化硅(SiC)功率半导体的生产线,提高产能。
意在抓住不断扩大的需求,带动下一个增长。与此前用作半导体材料的硅相比,碳化硅在高硬度和耐久性方面表现突出,能够承受高电压和高电流。
据日经新闻消息,日本富士电机(Fuji Electric)将在2024~2026年度的3年内向半导体领域投资2000亿日元(折合人民币约100亿元)规模。
重点将放在用于纯电动汽车(EV)电力控制等的功率半导体上,计划在日本国内工厂新建碳化硅(SiC)功率半导体的生产线,提高产能。
意在抓住不断扩大的需求,带动下一个增长。与此前用作半导体材料的硅相比,碳化硅在高硬度和耐久性方面表现突出,能够承受高电压和高电流。