近日，世纪金芯与湖南S公司已正式签订战略合作协议。根据协议约定，双方将围绕SiC单晶衬底在业务和技术方面推行战略合作。年合作不低于5w片，交易金额2个亿以上。合肥世纪金芯半导体有限公司产品覆盖6寸、8寸的SIC衬底片，目前合肥工厂已正式投产，包头年产70万片8英寸工厂正在紧张建设中，预计2024年底一期项目正式投产。
合肥世纪金芯半导体有限公司消息显示，湖南S公司成立时就专业从事化合物半导体制造，拥有中国第一家6寸化合物半导体晶圆代工厂，服务于全球各地的微电子及光电市场。此次世纪金芯与湖南S公司的强强联合，代表双方将共同应对多元化的市场需求，在业务和技术方面推行深度战略合作。
合肥世纪金芯半导体有限公司是一家致力于第三代半导体碳化硅功能材料研发与生产的技术企业。该公司成立于2019年12月，注册资本3.5亿元，坐落于合肥。一期厂区位于合肥市高新区集成电路产业园A1栋具备含碳化硅单晶生长、晶体加工、材料表征为一体的生产线。其母公司北京世纪金光半导体有限公司前身为中原半导体研究所，始建于1970年。值得一提的是，2022年9月9日，合肥世纪金芯半导体有限公司年产3万片6英寸碳化硅单晶衬底项目投产仪式在合肥市高新区集成电路产业园举行。
（来源：集微）
