近期，苏州芯睿科技有限公司（以下简称 " 芯睿科技 "）宣布完成过亿元 B 轮融资。本次融资由临芯资本携手华方资本、冯源资本、云锦资本、深圳高新投、卓源资本等多家知名投资机构和产业资本共同参与完成。
芯睿科技成立于 2021 年 2 月，专注于半导体晶圆键合设备的研发、生产及销售，核心技术团队均有 20 年以上半导体设备开发经验。通过十多年的研发，产品应用覆盖半导体各领域，工艺能力覆盖 2-12 英寸，是临时键合、永久键合整体方案提供商。目前已提供用于化合物半导体键合设备近百台，并于 2023 年推出了用于 2.5D/3D 封装 12 寸临时键合解键合设备。
近年来，随着前道制造接近物理极限，追求先进制程不再是唯一选择，人们转而思考通过其它方式来增加芯片中晶体管的密度，芯片的 3D 化是最主流也是时下最热门的方向之一。
芯睿科技董事长周玮表示：" 目前高端晶圆级键合设备几乎由国外厂商垄断，本轮融资资金将主要用于开发大尺寸高精度混合键合设备，力求实现国产化替代，并希望在芯片 3D 化、晶圆堆叠方向助力中国半导体产业发展 "。
