深圳市龙图光罩股份有限公司(下称“龙图光罩”)拟上交所科创板IPO上市，公开发行不超过3337.5万股，本次募资总金额为 6.06 亿元，分别用于高端半导体芯片掩模版制造基地项目、高端半导体芯片掩模版研发中心项目、补充流动资金。
据了解，龙图光罩主营业务为半导体掩模版的研发、生产和销售，是国内稀缺的独立第三方半导体掩模版厂商。公司紧跟国内特色工艺半导体发展路线，不断进行技术攻关和产品迭代，半导体掩模版工艺节点从 1μm 逐步提升至 130nm，产品广泛应用于功率半导体、MEMS 传感器、IC 封装、模拟 IC 等特色工艺半导体领域，终端应用涵盖新能源、光伏发电、汽车电子、工业控制、无线通信、物联网、消费电子等场景。
目前，龙图光罩已掌握 130nm 及以上节点半导体掩模版制作的关键技术，形成涵盖CAM、光刻、检测全流程的核心技术体系。在功率半导体掩膜版领域，公司工艺节点已覆盖全球功率半导体主流制程的需求。公司以特色工艺半导体市场为切入点，紧扣国内半导体厂商的发展需求，不断提升掩模版工艺技术水平和客制化服务能力，逐步进入国内多个大型特色工艺晶圆厂供应商名录，在部分工艺节点上实现了对国外掩模版厂商的国产替代。
技术积累上，龙图光罩是国家工信部认定的专精特新“小巨人”企业，此外还获得广东省功率半导体芯片掩模版工程技术研究中心认定、广东省专精特新中小企业认定、国家高新技术企业认定等。截至本招股说明书签署日，公司拥有发明专利 11 项，实用新型专利 23 项，计算机软件著作权 31 项。
招股书显示，2020-2022年，龙图光罩实现营业收入分别为5269.26万元、11369.39万元和16154.16万元，年均复合增长率为75.09%，公司正处于经营规模快速增长阶段;与境内可比公司相比，公司半导体掩模版收入规模较大，工艺水平、出货量及市场占有率，均居国内企业前列。
龙图光罩表示，募投项目是通过对公司现有核心产品的技术升级，实施更高制程(130nm-65nm节点)半导体掩模版的开发及产业化，以创新型、高性能、高品质产品满足更高端的市场要求，加速实现 130nm 工艺节点以下半导体掩模版的国产替代进程，同时提升公司的竞争力与盈利能力。
未来公司将跟随国家半导体行业发展战略，围绕高端半导体芯片掩模版领域，持续加大研发投入和资金投入，逐步实现 90nm、65nm 以及更高节点的高端制程半导体掩模版的量产与国产化配套，形成“深耕特色工艺，突破高端制程”的发展战略和思路。
