12月13日，北京大学无锡EDA研究院揭牌。
东南大学校长、中国科学院院士、北京大学教授黄如通过视频对研究院揭牌表示祝贺。北京大学副校长、中国科学院院士朴世龙，省科协党组书记、副主席过利平，副市长秦咏薪，无锡高新区党工委副书记、管委会副主任、新吴区委副书记、区长章金伟，市科协党组书记、主席黄丽侠，区领导顾国栋、朱晓峰、朱晓红参加活动。
研究院于2023年1月5日完成注册，项目总投资3亿元，拥有高效率EDA技术、中国EDA产业标准和半导体量测技术三个研究中心，分别聚焦数字电路设计流程高性能EDA技术、中国EDA产业相关标准和半导体电学表征和量测相关技术的研究和成果产业化。 黄如在致辞中表示 今天揭牌成立的北京大学无锡EDA研究院，任重道远、责任重大、使命光荣。未来，希望研究院的各位成员能够发扬北大敢为人先的精神，把研究院做出特色，引领产业发展，让源源不断的原创性成果在研究院成功转化落地，推动我国EDA产业快速发展。希望政产学研各界能对研究院的建设发展给予不断的支持和帮助，一起为中国EDA产业添砖加瓦。 朴世龙在致辞中表示 北京大学无锡EDA研究院的成立，是市校双方优势产业、优势学科“强强联合”的产物，必将有力推动我国集成电路关键核心技术突破。未来，北京大学愿与江苏、无锡、无锡高新区一起努力，把北京大学无锡EDA研究院建设成为校地科研协作平台的标杆、关键核心技术的策源地；与产业界同仁进一步深化产学研融合衔接，力争培育更多具有行业引领性的重大成果，实现北大学科发展、无锡创新驱动发展、我国集成电路产业发展的“共赢”。 过利平在致辞中表示 北京大学无锡EDA研究院的揭牌运行，将有力促进无锡集成电路产业科技创新，支撑全省乃至全国集成电路产业高质量发展。希望研究院充分发挥无锡产业科技优势和北京大学学科科研人才优势，强化校地融合，聚焦关键核心技术攻关，推动全省乃至全国集成电路产业创新能力整体提升。省科协将一如既往为研究院各类科技人才的成长进步搭建舞台、提供支撑，助力研究院建设成为集成电路设计自动化产业的技术发源地和人才汇聚地。 章金伟在致辞中表示 无锡高新区集成电路产业起步早、基础好、底蕴深，形成了涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、装备材料等各环节的全产业、立体式的发展格局。面向未来，无锡高新区将持续夯实制造业规模和先进封装优势，建成具有世界级影响力的集成电路产业集聚区，并着力做好政策供给、提升政务效能，一如既往为北京大学无锡EDA研究院在内的各类创新平台，提供最周全的人才服务、最舒适的发展空间、最坚实的后盾支撑。 活动中，北京大学国家集成电路产教融合创新平台无锡基地、微纳电子器件与集成技术全国重点实验室无锡分中心相继揭牌。 北京大学无锡EDA研究院分别与行业龙头单位签署先进模型联盟（AMC）合作协议；与华大九天、行芯科技签署联合实验室建设协议；与合见工软、深维科技签署战略合作协议。
