国际半导体产业协会SEMI于12月12日在SEMICON Japan 2023发布了《年终总半导体设备预测报告》。报告指出，2023年原始设备制造商的半导体制造设备在全球的总销售额预计将达到1000亿美元，比去年创纪录的1075亿美元减少6.1%。预计2024年将恢复增长，2025年将达到1240亿美元的新高。
SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“由于半导体市场的周期性，我们预计2023年会出现暂时的收缩，2024年将是过渡年。我们预计，在产能扩张、新晶圆厂项目以及前端和后端对先进技术和解决方案的高需求的推动下，2025年将出现强劲反弹。”
按设备类型看，SEMI表示，包括晶圆加工、晶圆厂设施和掩模/掩模版设备在内的晶圆厂设备，2023年销售额预计同比下滑3.7%，至906亿美元，而2022年为940亿美元。由于存储芯片产能增加，成熟产能扩张暂停，晶圆厂设备领域的销售额预计2024年将增长3%。随着新的晶圆厂项目推进、产能扩张以及技术迁移，使得行业总投资增加，这类设备预计2025年将进一步增长18%。
后端设备领域，2022年、2023年总销售额下降，SEMI预计2023年半导体测试设备市场销售额将收缩15.9%至63亿美元，封装设备销售额预计下降31%至40亿美元。预计2024年测试设备、组装和包装设备领域将分别增长13.9%和24.3%。预计2025年，后端市场将继续增长，测试设备销售额增长17%，封装设备销售额增长20%。
按应用划分，SEMI预计Foundry和logic应用的设备销售额占晶圆厂设备总收入的一半以上，2023年增长6%达到563亿美元，2024年收缩2%，2025年将增长15%达到633亿美元。memory（存储类）相关资本支出2023年出现最大降幅，预计2023年NAND设备销售额将下降49%至88亿美元，但但2024年将激增21%至107亿美元，2025年将再增长51%至162亿美元。DRAM设备销售额预计将保持稳定，2023年和2024年分别增长1%和3%。预计在HBM高带宽存储器的带动下，DRAM设备销售额将在2025年增长20%，达到155亿美元。
SEMI预计，到2025年，中国大陆、中国台湾、韩国仍将是设备支出的前三大目的地。预计2023年，运往中国大陆的设备出货金额将超过创纪录的300亿美元。
