12月12日，界面新闻从供应链获悉，中微半导车规级MCU主要供应给了长安、东风、赛力斯等公司，主要用在了传感器、开关、大灯、天窗等控制功能上，其中在问界产品上，已经有超过10颗的供应量，今年11月车规级MCU出货开始有明显上升的趋势，预计明年会有翻倍增长。
经过20余年的发展，中微半导MCU 设计平台成熟，掌握数字和模拟设计能力，产品包括 MCU（8 位、32 位）、ASIC（模数转换（ADC）和数模转换（DAC）芯片、电源管理芯片和功率 IC 等）、SOC及功率器件（MOS、IGBT），广泛应用于消费电子、家用电器、工业控制、汽车电子等领域。
中微半导三季度实现营收 1.76 亿元，出货量近 4.7 亿颗，实现同比环比双增长，但由于去库存价格下调明显，毛利大幅下降，加上研发投入持续加大，归属于上市公司股东的净利润为负。其称，截止报告期末，公司出货量近 12 亿颗，已经超过上年度全年水平，去库存和占市场成效明显，部分产品出现供不应求现象，产品价格已经触底反弹。
据中微半导此前披露，其车规级产品在售有 3 款晶圆、10 余个料号，主要导入车身控制领域，具体包括中控显示、车窗、座椅、车灯、胎压、充电等控制；一台车可以使用 MCU 几十到上百颗，单车芯片价值量主要看使用公司多少芯片，单颗芯片价格根据资源大小从几元到十几元不等；目前导入的终端客户有赛力斯、长安、吉利等。
中微半导称，汽车电子是公司未来发展的重点布局和重要方向。目前在售产品仅 3 款晶圆、10 余个料号，营收还在千万元左右，占比还很小。但公司在这方面研发投入较大，随着产品丰富度的提升和新产品的不断导入，占比会逐步提升。希望未来，汽车电子领域的收入能够占到公司收入的半壁江山。具体实现路径，首先从车身节点应用切入，稳打稳扎提高知名度和占有率，然后切入域控制器应用领域；研发上大胆投入，应用上小心推进。
关于Q4市场需求，中微半导表示，“目前 MCU 出现一些急单，部分产品出现供不应求现象，无论是消费电子、家电、工控、汽车电子领域，这种现象都有所出现，预计四季度需求环比会有一定幅度的增长。”
