12月5日，晶盛机电披露最新调研纪要称，目前公司 6 英寸衬底片已通过多家下游企业验证，并实现批量销售，8 英寸衬底片处于下游企业验证阶段。
2023 年 11 月 4 日，晶盛机电举行了“年产 25 万片 6 英寸、5 万片 8 英寸碳化硅衬底片项目”签约暨启动仪式，旨在加快半导体材料端的关键核心技术攻关，实现国产化替代，这一举措标志着晶盛机电在半导体材料领域的技术实力和市场竞争力将进一步提升。目前公司正在积极推进项目进度与产能提升。
晶盛机电表示，公司自 2017 年开始碳化硅晶体生长设备和工艺的研发，通过研发团队的技术攻关，公司于 2018 年成功研发出 6 英寸碳化硅晶体生长炉，于 2020 年建立长晶和加工研发实验线，于 2022 年成功研发出 8 英寸 N 型碳化硅晶体。2023 年 11 月，公司正式启动进入了碳化硅衬底项目的量产阶段。
对于行业竞争，晶盛机电指出，公司已掌握行业领先的 8 英寸碳化硅衬底技术和工艺。公司自 2017 年开始碳化硅晶体生长设备和工艺的研发，相继成功开发6 英寸、8 英寸碳化硅晶体和衬底片，成功解决了 8 英寸碳化硅晶体生长过程中温场不均、晶体开裂、气相原料分布等难点问题，是国内为数不多能供应 8 英寸衬底片的企业。
第三代半导体材料碳化硅具有高击穿电场、高饱和电子漂移速度、高热导率、高抗辐射能力等特点。采用碳化硅材料制作的器件具有耐高温、耐高压、高频特性好、转化效率高、体积小和重量轻等优点，在诸多领域有着不可替代的优势，被广泛应用于新能源汽车、轨道交通、光伏、5G 通讯等领域
晶盛机电称，在新能源汽车和光伏逆变器等领域的蓬勃发展驱动下，全球碳化硅市场规模快速提升。据 Yole 预测，2027 年全球碳化硅市场规模可达 62.97 亿美元。根据中商产业研究院数据，2022 年全球导电型碳化硅衬底和半绝缘型碳化硅衬底市场规模分别 5.12 和 2.42亿美元，预计 2023 年市场规模将分别达到 6.84 和 2.81 亿美元。2022-2025 年，导电型碳化硅衬底复合增长率达 34%。
（来源：集微）
