时代电气：碳化硅芯片升级项目预计年底可以完成

 近日，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司SIC产线建设进度如何?

时代电气(688187.SH)12月4日在投资者互动平台表示，公司碳化硅芯片生产线技术能力提升建设项目，项目建成达产后，将现有平面栅SiC MOSFET芯片技术能力提升到满足沟槽栅SiC MOSFET芯片研发能力，将现有4英寸SiC芯片线提升到6英寸，将现有4英寸SiC芯片线年10000片/年的能力提升到6英寸SiC芯片线25000片/年。预计年底可以完成。