在碳化硅半导体技术与产业飞速发展的今天，凭借卓越的研发实力，粤海金半导体成功研制出8英寸导电型碳化硅单晶与衬底片。公司成立伊始即坚持创新驱动、科技引领的经营发展理念持续推动技术研发，在省、市、区各级政府及各相关部门的关注与大力支持下，攻克了大量工艺技术难关，在自主研制的碳化硅单晶生长炉上成功制备出直径超过205毫米的8英寸导电型碳化硅晶体，晶体表面光滑无缺陷，厚度超过20毫米，同时已经顺利加工出8英寸碳化硅衬底片。在8英寸碳化硅晶体研发过程中成功解决了大直径晶体扩径生长、大尺寸热场分布和高温气相输运、大尺寸晶体应力控制等关键共性技术难题，形成并掌握了完整的工艺解决方案，获得了质量优良的碳化硅单晶与衬底片，为后续持续提升质量并进行产业化批量生产打下了坚实的基础。
8英寸导电型碳化硅单晶与衬底片的研制成功，进一步提升了公司在碳化硅半导体材料领域的竞争力，具备了紧跟国内外行业快速发展的技术实力。粤海金半导体以“让先进半导体产品走进千家万户”为愿景，以“成就客户”为使命核心，聚焦碳化硅半导体材料领域，将持续加大研发与产业化生产投入，在技术创新的基础上快速提升产品批量交付能力，为下游客户提供品质更优、更具性价比的碳化硅衬底片产品。
（来源：第三代半导体产业技术战略联盟）
