2023年11月27-30日，中国地区举办的、专业性最强、规格最高的第三代半导体全产业链综合性论坛。第九届国际第三代半导体论坛（IFWS）&第二十届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA）将于厦门国际会议中心召开。
本届论坛由厦门市人民政府、厦门大学、第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）、中关村半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）主办，厦门市工业和信息化局、厦门市科学技术局、厦门火炬高新区管委会、惠新(厦门)科技创新研究院、北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司承办。
新一代全光谱半导体光源的LED芯片供应商纳微朗科技受邀将参加论坛，届时，纳微朗科技（深圳）有限公司董事长闫春辉将出席论坛，并分享《基于EPLED架构的MicroLED 全彩单片集成及非巨量转移的Chiplet集成技术》主题报告，分享最新技术研发成果，诚邀业界同仁共聚本届盛会，交流互通。
纳微朗科技（深圳）有限公司董事长闫春辉
闫春辉博士, 教授。Narvellux 纳微朗科技（深圳）有限公司创始董事长；曾任深圳第三代半导体研究院首席科学家。历任美国Raysent公司副董事长；美国Invenlux Corporation 创始CEO；美国载培科思公司首席技术官；美国AXT公司光电研发总监。加州大学圣迭哥分校访问研究员；美国内布拉斯加大学电子工程博士；在半导体光电领域有30多年的研发与制造经验。发表论文40余篇，拥有半导体光电领域相关专利100余项。2013年获得国务院政府特殊津贴奖励。2014年获国家半导体照明工程研发与产业联盟十年贡献奖。2019年“Superchip LED 研发与产业化“入选深圳孔雀团队项目。主要从事新一代全光谱半导体光电技术的研究与产业化（用于宏微显示，人因照明，光传感，光通信，光健康，光生物，光环保，及光伏能源等）。
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产业峰会：Mini/Micro-LED技术产业应用论坛 Industrial Summit: Mini/Micro-LED Technology Application Summit |
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时间：2023年11月29日08:30-12:00 地点：厦门国际会议中心酒店 • 同文厅 Time: Nov 29, 08:30-12:00 Location: Xiamen International Conference Center • Tongwen Hall |
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协办支持/Co-organizer: 三安光电股份有限公司 San'an Co.,ltd 纳微朗科技（深圳）有限公司 Narvellux Technology (ShenZhen) CO.,LTD 中微半导体设备（上海）股份有限公司 Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc. China（AMEC） 佛山市国星光电股份有限公司 Foshan Nationstar OPTOELECTRONICS Co., Ltd. 广东晶科电子股份有限公司 APT Electronics Co., Ltd. 深圳市大族半导体装备科技有限公司 Shenzhen Han's Semiconductor Equipment Technology Co., Ltd. |
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屏幕尺寸 / Slides Size：16:9 |
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主持人 Moderator |
严群 / YAN Qun 福州大学教授、俄罗斯工程院外籍院士 Professor of Fuzhou University, Foreign Academician of Russian Academy of Engineering 刘纪美 / Kei May LAU 香港科技大学首席教授，IEEE会士, 香港科学院院士 Chair Professor of The Hong Kong University of Science and Technology, IEEE Fellow刘国旭 /Jay LIU 北京易美新创科技有限公司CTO及执行副总裁 CTO of Beijing ShineOn Co.,ltd |
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08:30-08:50 |
MicroLED显示器量产之路The Road to Mass Production of MicroLED Displays 李允立--台湾錼创科技有限公司董事长 Charles LEE --President for Playnitride Co.,ltd |
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08:50-09:10 |
Micro-LED chips and integrated new technologies for display 黄凯 厦门大学物理科学与技术学院副院长、教授 HUANG Kai,-- Professor and Vice Dean, School of Physical Science and Technology, Xiamen University |
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09:10-09:30 |
Micro LED新型投影显示技术展望Prospects for Micro LED New Projection Display Technology 陈宁--长虹新型显示首席专家 CHEN Ning --Chief scientist of CHANGHONG Novel Display Co.,ltd |
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09:30-09:50 |
基于EPLED架构的MicroLED 全彩单片集成及非巨量转移的Chiplet集成技术 MicroLED full color monolithic integration and non massive transfer chiplet integration technology based on EPLED architecture 闫春辉--纳微朗科技（深圳）有限公司董事长. Chris YAN--President of Narvellux Technologies (Shenzhen) Co., Ltd. |
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09:50-10:10 |
Micro LED显示技术及其产业化应用趋势分析 赵龙--佛山市国星光电股份有限公司Micro LED 项目技术负责人 ZHAO Long -- Leader of Micro-LED ,Foshan Nationstar OPTOELECTRONICS Co., Ltd. |
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10:10-10:25 |
茶歇 / Coffee Break |
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10:25-10:45 |
Development and Challenges of Micro-display chips Technology 何安和--三安光电氮化镓事业部芯片研发部部长 HE Anhe -Director of the Chip R&D Department of the GaN Division , San'an Optoelectronics |
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10:45-11:05 |
AM MiniLED背光 驱动技术回顾与发展趋势 廖贤宾-- 华源智信半导体（深圳）有限公司 市场技术总监 LIAO Xianbin --Technical Director |
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11:05-11:25 |
玻璃基MLED显示技术进展与挑战 曹占锋-- 京东方显示与传感器件研究院高级专家 CAO Zhanfeng-- Senior expert ,Display and Sensor Component Research Institute of BOE |
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11:25-11:45
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Micro LED显示关键技术突破Key Technology Breakthrough in Micro LED Display 谢相伟-- 厦门市芯颖显示科技有限公司副总经理 XIE Xiangwei --Vice president of Xiamen Extremely PQ Display Technology Co., Ltd. |
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11:45-12:00 |
Micro-LED显示的应用前景与规划 刘永锋--天马微电子Micro-LED 研究院 技术总监 LIU Yongfeng --Technical director for Tianma Microelectronics Co., Ltd. |
（备注：本场会议日程仍在调整中，仅供参考，最终以现场为准！）
更多论坛内容、活动及嘉宾信息，敬请关注半导体产业网、第三代半导体产业！
附论坛详细信息：
会议时间 : 2023年11月27-30日
会议地点 :中国· 福建 ·厦门国际会议中心
主办单位：
厦门市人民政府
厦门大学
第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）
中关村半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）
承办单位：
厦门市工业和信息化局
厦门市科学技术局
厦门火炬高新区管委会
惠新(厦门)科技创新研究院
北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司
论坛主题：低碳智联· 同芯共赢
程序委员会 ：
程序委员会主席团
主席：
张 荣--厦门大学党委书记、教授
联合主席：
刘 明--中国科学院院士、中国科学院微电子研究所所研究员
顾 瑛--中国科学院院士、解放军总医院教授
江风益--中国科学院院士、南昌大学副校长、教授
李晋闽--中国科学院特聘研究员
张国义--北京大学东莞光电研究院常务副院长、教授
沈 波--北京大学理学部副主任、教授
徐 科--江苏第三代半导体研究院院长、中科院苏州纳米所副所长、研究员
邱宇峰--厦门大学讲座教授、全球能源互联网研究院原副院长
盛 况--浙江大学电气工程学院院长、教授
张 波--电子科技大学教授
陈 敬--香港科技大学教授
徐现刚--山东大学新一代半导体材料研究院院长、教授
吴伟东--加拿大多伦多大学教授
张国旗--荷兰工程院院士、荷兰代尔夫特理工大学教授
Victor Veliadis--PowerAmerica首席执行官兼首席技术官、美国北卡罗莱纳州立大学教授
备注：11月15日前注册报名，享受优惠票价！
＊中关村半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）或第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）成员单位在此基础上再享受10%优惠。
＊学生参会需提交相关证件。
＊会议现场报到注册不享受各种优惠政策。
＊若由于某些原因，您缴费后无法参会，可办理退款事宜，组委会将扣除已缴费金额的5%作为退款手续费。
＊IFWS相关会议：碳化硅衬底、外延生长及其相关设备技术，氮化物衬底、外延生长及其相关设备技术，碳化功率器件及其封装技术I、Ⅱ，氮化镓功率电子器件，氮化镓射频电子器件，超宽禁带半导体技术，化合物半导体激光器与异质集成技术、氮化物紫外技术 ；
＊SSL技术会议：光品质与光健康医疗技术，Mini/Micro-LED及其他新型显示技术，半导体照明芯片、封装及光通信技术，氮化物半导体固态紫外技术，光农业与生物技术,化合物半导体激光器与异质集成技术、氮化物紫外技术 ；
＊IFWS会议用餐包含：28日午餐、28日欢迎晚宴、29日午餐和晚餐、30日午餐；
＊SSL会议用餐：27日晚餐、28日午餐、28日欢迎晚宴、29日午餐。
线上报名通道：
组委会联系方式：
1.投稿咨询
白老师
010-82387600-602
papersubmission@china-led.net
2.赞助/参会/参展/商务合作
张女士
13681329411
zhangww@casmita.com
贾先生
18310277858
jiaxl@casmita.com
余先生
18110121397
yuq@casmita.com
协议酒店：
