IFWS 2023前瞻│第三届车用半导体创新合作峰会日程出炉

日期:2023-11-17 阅读:415
核心提示:随着汽车电子化水平的提高,车用半导体在现代汽车中扮演着日益重要的角色,涉及到车辆的控制系统、安全系统、信息娱乐系统等多个

 随着汽车电子化水平的提高,车用半导体在现代汽车中扮演着日益重要的角色,涉及到车辆的控制系统、安全系统、信息娱乐系统等多个方面。车用半导体的发展和应用不仅提高了汽车的性能、安全性和便利性,也推动了智能出行和电动化的发展。随着自动驾驶技术、车联网等领域的不断拓展,车用半导体的需求和创新仍然在不断增长。

第九届国际第三代半导体论坛(IFWS)&第二十届中国国际半导体照明论坛(SSLCHINA)将于2023年11月27-30日在厦门国际会议中心召开。本届论坛由厦门市人民政府、厦门大学、第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)、中关村半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)主办,厦门市工业和信息化局、厦门市科学技术局、厦门火炬高新区管委会、惠新(厦门)科技创新研究院、北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司承办。本届论坛除了重量级开、闭幕大会,设有七大主题技术分会,以及多场产业峰会,将汇聚全球顶级精英,全面聚焦半导体照明及第三代半导体热门领域技术前沿及应用进展。

目前,第三届车用半导体创新合作峰会日程已出炉。峰会得到了三安光电股份有限公司、广州南砂晶圆半导体技术有限公司、 清纯半导体(宁波)有限公司、上海瞻芯电子科技有限公司的协办支持。峰会上,来自 加拿大多伦多大学、中国电子科技集团第五十五研究所、长城资本、Yole Intelligence,小鹏汽车、芯动半导体、GaN systems、Wolfspeed、朗明纳斯、清纯半导体等国内外代表性科研院所,汽车新势力以及车用半导体领域代表性企业的实力派专家们将齐聚,共同探讨车用半导体技术产业发展的走向与趋势,不同代表力量的多维度视角会碰撞出怎样的火花,十分值得期待。

峰会日程详情如下:

产业峰会:届车用半导体创新合作峰会

Industrial Summit: The 3rd Talent Development Forum on Wide Bandgap Semiconductors

时间:2023年11月30日08:30-12:00

地点:厦门国际会议中心酒店 • 同文厅

Time: Nov 30, 2023, 08:30-12:00

Location:Xiamen International Conference Center • TongwenHall

协办支持/Co-organizer:

三安半导体 San'an Co.,ltd

广州南砂晶圆半导体技术有限公司Guangzhou Summit Crystal Semiconductor Co.,Ltd

哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司 KY Semiconductor, Inc

上海瞻芯电子科技有限公司 InventChip Technology Co., Ltd.

广东晶科电子股份有限公司  APT Electronics Co., Ltd.

清纯半导体(宁波)有限公司 SiChain Semiconductor (Ningbo) Co., Ltd

屏幕尺寸 / Slides Size:16:9

主持人

Moderator

邱宇峰 / QIU Yufeng

厦门大学讲座教授、全球能源互联网研究院原副院长

Chair Professor of Xiamen University, Former Deputy Director of Global Energy Interconnection Research Institute, State Grid

张清纯 / Jon ZHANG

复旦大学上海碳化硅功率器件工程技术研究中心主任、特聘教授

Director and Distinguished Professor Center for Shanghai Silicon Carbide POWER Devices Engineering & Technology Research, Fudan University

08:25-08:30

嘉宾致辞 / Opening Address

08:30-08:50

用于电动汽车的液冷GaN和SiC功率模块的设计

The Design of Liquid-Cooled GaN and SiC Power Modules for EV Applications

吴伟东--加拿大多伦多大学教授

Wai Tung NG--Professor at University of Toronto, Canada

08:50-09:10

车规级功率产品发展趋势

 Development Trend of Vehicle Standard Power Products

伍刚--无锡芯动半导体科技有限公司产品总监

WU Gang--Product Director of Wuxi Xindong -Semi Technology Co., Ltd

09:10-09:30

氮化镓加速新能源汽车

GaN is Accelerating e-Mobility

庄渊棋--GaN systems副总经理

Andy CHUANG--Deputy Manager of GaN systems

09:30-09:50

碳化硅器件赋能车载充电机创新与先进设计

Innovation and Advanced Design of SiC Device Empowered Car Charger

王海林--沃孚半导体 高级应用工程师

WANG Hailin--Senior Application Engineer of Wolfspeed

09:50-10:10

LED通用与特种照明到最新车载应用介绍From LED general and special lighting to the latest in car applications

邵嘉平--朗明纳斯亚太总经理

SHAO Jiaping -- Asia GM for Luminus Co.,ltd

10:10-10:20

茶歇/ Coffee Break

10:20-10:40

碳化硅器件在新能源车电驱控制器的应用

Application of SiC Devices in Traction Inverters of xEV

杨恒--小鹏汽车功率硬件总监

YANG Heng  Director of Power Hardware For Xiaopeng Motors

10:40-11:00

碳化硅器件在汽车三电系统应用进展

Progress in the Application of SiC Devices in Automotive Electrical Systems

谢根华--清纯半导体FAE总监

XIE Genhua- FAE Director for SiChain Semiconductor

11:00-11:20

车用功率器件与电驱动系统发展与产业投资趋势Development and Industrial Investment Trends of Automotive Power Devices and Electric Drive Systems

梁一功--长城资本投资总监

LIANG Yigong  Investment Director of Geat Wall Capital

11:20-11:35

碳化硅功率器件新能源汽车主驱逆变器的应用

Application of SiC Power Device in the Main Drive Inverter of New Energy Vehicles  

张芝贵--广东芯聚能半导体有限公司技术销售高级经理

ZHANG Guizhi--Senior Manager of Technical Sales for Guangdong Accopower semiconductor Co.,ltd

11:35-11:50

新能源汽车用750V SiC MOSFET的制备与表征

Fabrication and Characterization of 750V SiC MOSFET for New Energy Vehicles  

李士颜--中国电子科技集团第五十五研究所高级工程师

LI Shiyan--Nanjing elctronics institute

11:50-12:10

日益增长的汽车半导体行业:聚焦功率和光电器件

The Growing Automotive Semiconductor Industry: Focusing on Power and Optoelectronic Devices

杨宇--Yole Intelligence首席分析师

YANG Yu--Chief analyst Of Yole Intelligence

备注:上述日程仅供参考,最终以现场为准!

(备注:本场会议日程仍在调整中,仅供参考,最终以现场为准!)  

部分嘉宾

邱宇峰

邱宇峰

厦门大学讲座教授、全球能源互联网研究院原副院长

邱宇峰,厦门大学讲座教授、全球能源互联网研究院原副院长。教授级高级工程师,曾任全球能源互联网研究院党组书记、副院长,输配电及节电技术国家工程研究中心主任。曾担任电力行业电能质量及柔性输电标准化技术委员会主任。主要从事柔性输电、高压直流输电和电力系统继电保护等领域的研发工作。是中国大功率电力电子技术的主要开创者之一。主持完成了国家973、863项目等多项研究,完成了中国第一台用于输电系统的静止无功补偿器、世界首台1000kV串联补偿装置、800kV特高压直流换流阀及世界首个200kV直流断路器等技术研发与工程应用,为特高压电网及智能电网在中国的建设和发展做出了积极贡献。获得国家科学技术进步奖1项、国家能源科技进步奖1项及16项省部级科学技术进步奖。

张清纯

张清纯

复旦大学教授

张清纯,复旦大学教授、复旦大学上海碳化硅功率器件工程技术研究中心主任。长期从事SiC器件的研发和产业化。迄今撰写过100余篇科技论文和SiC器件领域专著;多次受邀在国际碳化硅、功率半导体的学术会议上作大会报告;作为第一和合作发明人,拥有75多项美国专利;多次担任ISPSD技术委员会成员和碳化硅器件分会主席;曾任国际电力电子技术路线图研讨会联合主席等。

 杨宇

杨宇

Yole Intelligence 首席分析师

杨宇,Yole Intelligence 首席分析师。Yole现已发展成为一家在半导体、光子学及电子行业广受认可的国际公司,专注于为这些行业的主要参与者提供市场、技术发展以及供应链方面的战略分析等服务。集团联合旗下的 Yole Intelligence、Yole SystemPlus 和 PISO 三家公司,共同发布市场、技术、逆向工程与成本分析等各类报告,并提供战略营销及技术研究方面的咨询服务。Yole Group金融部门还提供尽职调查协助服务,并协助业内企业进行并购。

王海林

王海林

Wolfspeed 高级应用工程师

王海林,Wolfspeed 高级应用工程师。专注于碳化硅器件在汽车领域的应用研究,在电力电子领域拥有16年以上的工作经验,在UPS、光伏逆变器和电动汽车充电机方面拥有丰富的经验,曾任职于中兴通讯和深圳ABB电动交通科技有限公司。研究兴趣包括电源拓扑、磁性元件和功率半导体器件应用等方面。

邵嘉平

邵嘉平

朗明纳斯(Luminus)亚太总经理 Asia GM

邵嘉平,朗明纳斯(Luminus)亚太总经理 Asia GM。邵嘉平博士在三五族化合物半导体光电子材料与器件领域具有深厚的学术功底及丰富的产业化实践经验,是国内知名LED技术专家,近年来亦在车规级激光雷达LiDAR领域作出了卓越的探索工作。研究领域涵盖LED照明与显示光电器件、SiC功率材料与器件、GaAs及GaN基射频材料与器件、MEMS器件与系统的研究与产业化应用 (车规级激光雷达LiDAR)。邵博士作为清华大学罗毅院士团队的核心成员,曾承担 ”十五” 至 ”十二五” 863相关的重大科研项目及国家自然科学基金委、北京市科委、山东省和广东省科技厅等相关项目,团队曾荣获山东省科技进步一等奖及广东省科技进步一等奖等荣誉。其作为Cree公司技术总监期间,在2008年北京奥运会水立方及鸟巢景观亮化项目、2009年“十城万盏”LED路灯示范项目、2010年上海世博会中国馆 / 油立方项目、2010年广州亚运会海心沙项目、2011年深圳大运会主体育馆等代表性项目上取得突出贡献,是国内LED照明与显示产业大规模应用推广的先驱者之一,参与制订和起草了多项重要的国家及行业标准。任职一径科技期间,他在MEMS器件与系统用于车规级、高精度、高分辨率、大视角激光雷达LiDAR方面,与一径团队一起自2021年以来处于国内同行业量产落地的领先地位。

吴伟东

吴伟东

加拿大多伦多大学教授

吴伟东,加拿大多伦多大学教授,其研究领域涵盖智能功率半导体器件及其制作工艺,他尤其擅长功率管理集成电路、集成电源开关和集成D类音频功率放大器的开发。1990年获得多伦多大学的博士学位后,吴教授加入德州仪器公司,开发适用于汽车应用的功率晶体管。1992年吴教授加入香港大学开始学术研究生涯。1993年,吴教授加入多伦多大学,组建了智能功率集成电路和半导体器件研究团队,他拥有智能功率集成电路和射频领域CMOS技术研发与改进的丰富阅历。

李士颜

李士颜

中国电子科技集团第五十五研究所

李士颜,中国电子科技集团第五十五研究所。主要从事SiC功率MOSFET器件研发及量产工作,完成1200V 25 mΩ和1700V 45 mΩ产品量产攻关;完成了6.5 kV、10 kV 、15 kV 等多款SiC MOSFET器件研制。发表SCI论文15篇,获得中国发明专利12项。

更多论坛进展信息,敬请关注半导体产业网、第三代半导体产业!

附论坛详细信息:

会议时间 : 2023年11月27-30日

会议地点 :中国· 福建 ·厦门国际会议中心

主办单位:

厦门市人民政府

厦门大学

第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)

中关村半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)

承办单位:

厦门市工业和信息化局

厦门市科学技术局

厦门火炬高新区管委会

惠新(厦门)科技创新研究院

北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司

论坛主题:低碳智联· 同芯共赢

程序委员会 :

程序委员会主席团

主席:

张   荣--中国科学院院士,厦门大学党委书记、教授

联合主席:

刘   明--中国科学院院士、中国科学院微电子研究所所研究员

顾   瑛--中国科学院院士、解放军总医院教授

江风益--中国科学院院士、南昌大学副校长、教授

李晋闽--中国科学院特聘研究员

张国义--北京大学东莞光电研究院常务副院长、教授

沈   波--北京大学理学部副主任、教授

徐   科--江苏第三代半导体研究院院长、中科院苏州纳米所副所长、研究员

邱宇峰--厦门大学讲座教授、全球能源互联网研究院原副院长

盛   况--浙江大学电气工程学院院长、教授

张   波--电子科技大学教授

陈   敬--香港科技大学教授

徐现刚--山东大学新一代半导体材料研究院院长、教授

吴伟东--加拿大多伦多大学教授

张国旗--荷兰工程院院士、荷兰代尔夫特理工大学教授

Victor Veliadis--PowerAmerica首席执行官兼首席技术官、美国北卡罗莱纳州立大学教授

日程总览:
日程总览1116
备注:更多同期活动正在逐步更新中!
 
注册参会:
注册参会

备注:11月15日前注册报名,享受优惠票价!

*中关村半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)或第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)成员单位在此基础上再享受10%优惠。

*学生参会需提交相关证件。

*会议现场报到注册不享受各种优惠政策。

*若由于某些原因,您缴费后无法参会,可办理退款事宜,组委会将扣除已缴费金额的5%作为退款手续费。

*IFWS相关会议:碳化硅衬底、外延生长及其相关设备技术,氮化物衬底、外延生长及其相关设备技术,碳化功率器件及其封装技术I、Ⅱ,氮化镓功率电子器件,氮化镓射频电子器件,超宽禁带半导体技术,化合物半导体激光器与异质集成技术、氮化物紫外技术 ;

*SSL技术会议:光品质与光健康医疗技术,Mini/Micro-LED及其他新型显示技术,半导体照明芯片、封装及光通信技术,氮化物半导体固态紫外技术,光农业与生物技术,化合物半导体激光器与异质集成技术、氮化物紫外技术 ;

*IFWS会议用餐包含:28日午餐、28日欢迎晚宴、29日午餐和晚餐、30日午餐;

*SSL会议用餐:27日晚餐、28日午餐、28日欢迎晚宴、29日午餐。

线上报名通道:

线上报名通道

 

组委会联系方式:

1.投稿咨询

白老师

010-82387600-602

papersubmission@china-led.net

2.赞助/参会/参展/商务合作

张女士

13681329411

zhangww@casmita.com

贾先生

18310277858

jiaxl@casmita.com

余先生

18110121397

yuq@casmita.com 

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