化合物半导体的主要材料包括砷化镓、磷化铟、氮化镓、碳化硅及以金刚石，氧化镓为代表的超宽禁带化合物半导体。化合物半导体材料是半导体材料领域最有前景的材料，在国防、航空、航天、石油勘探、光存储等领域有着重要应用前景，在宽带通讯、太阳能、汽车制造、半导体照明、智能电网等众多战略行业可以降低50%以上的能量损失，最高可以使装备体积减小75%以上，对人类科技的发展具有里程碑的意义。
同时，半导体异质集成技术可将不同节点的化合物高性能器件或芯片，硅基低成本、高集成度、高复杂度的器件或芯片，微机械、微光学、微能源、微流动器件与子系统，以及无源器件与天线进行集成，实现更高级别的集成电路或微系统。异质集成技术能够突破单一工艺集成技术的性能和功能极限，在民商和军事领域都有广泛而重要的应用前景。
第九届国际第三代半导体论坛（IFWS）&第二十届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA）将于2023年11月27-30日在厦门国际会议中心召开。本届论坛由厦门市人民政府、厦门大学、第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）、中关村半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）主办，厦门市工业和信息化局、厦门市科学技术局、厦门火炬高新区管委会、惠新(厦门)科技创新研究院、北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司承办。本届论坛除了重量级开、闭幕大会，设有七大主题技术分会，以及多场产业峰会，将汇聚全球顶级精英，全面聚焦半导体照明及第三代半导体热门领域技术前沿及应用进展。化合物半导体激光器和异质集成技术的结合可以实现更复杂、高性能的光电子器件，为光通信、激光雷达、医疗影像等应用领域提供创新解决方案，技术的发展在推动光电子技术的进步和广泛应用方面发挥着关键作用。
作为IFWS重要分会之一，化合物半导体激光器与异质集成技术分会目前最新报告日程正式出炉，将着力聚焦最新技术发展与前沿趋势。本届“化合物半导体激光器与异质集成技术分会”得到了三安光电股份有限公司的协办支持。届时，该分会将有来自日本索尼半导体方案公司，三安光电股份有限公司，中国科学院长春光机所研究员，吉光半导体有限公司，加拿大Crosslight inc，九峰山实验室，中国科学院上海微系统与信息技术研究所，全磊光电，厦门大学，复旦大学，苏州长光华芯半导体激光创新研究院有限公司等国内外科研院所高校的知名专家及实力派企业代表带来精彩主题报告，共同探讨化合物半导体激光器与异质集成技术的进展及发展趋势。
分会日程详情如下：
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技术分论坛：化合物半导体激光器与异质集成技术 Technical Sub-Forum: Compound Semiconductor Lasers and Heterojunction Integration Technology |
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时间：2023年11月29日14:00-17:30 地点：厦门国际会议中心酒店 • 同文厅 Time: Nov 29, 14:00-17:30 Location: Xiamen International Conference Center • Tongwen Hall |
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协办支持/Co-organizer: 三安光电股份有限公司 |
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屏幕尺寸 / Slides Size：16:9 |
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主持人 Moderator |
张保平 / ZHANG Baoping 厦门大学电子科学与技术学院副院长、教授 Deputy Dean & Professor of School of Electronic Science and Engineering, Xiamen University 吴超瑜/ 泉州三安 欧欣 /中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员 |
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14:00-14:25 |
Control of Polarization and Modes in GaN-based VCSELs with curved mirror 滨口达史--日本索尼半导体方案公司资深科学家 Tatsushi Hamaguchi--Senior Scientist of Sony Semiconductor Solutions Corporation |
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14:25-14:50 |
大功率蓝绿激光器开发与应用 Development and Application of High Power Blue Green Laser WANG Shouyu--Laser epitaxial expert of San’an Optoelectronics Co., Ltd |
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14:40-15:00 |
Progress in the National Semiconductor Laser Technology Innovation Centre 佟存柱--中国科学院长春光机所研究员、吉光半导体有限公司首席执行官 TONG CunZhu--Professor and CEO for Jlight Semiconductor Technology Co. Ltd. & CIOMP, Chinese Academy of Sciences |
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15:00-15:20 |
基于半导体激光器件的高级光学建模与仿真 Advanced Optical Modeling and Simulation of Semiconductor Laser Devices Ahmed NASHED--加拿大Crosslight inc 首席研发专家 Ahmed NASHED--Research and Development Scientist, Crosslight Inc. |
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15:20 -15:35 |
Coffee break/茶歇 |
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15:35-15:55 |
Considerations for III-V integration on a SOI+SiN platform Tom Colin--九峰山实验室 Tom Colin—JFS Laboratory |
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15:55-16:15 |
基于离子束技术的化合物半导体异质集成材料与器件 Compound Semiconductor Heterointegrated Materials and Devices based on Ion Beam Technology 游天桂--中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员 YOU Tiangui--Professor of Shanghai Institute of Microsystem and Information Technology, CAS |
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16:15-16:35 |
GaAs及InP基化合物半导体材料外延技术进展 单智发--全磊光电首席技术官 SHAN Zhifa--CTO of Epihouse Optoelectronics Co., Ltd |
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16:35-16:55 |
VCSEL技术最新进展与Lidar的固态化、芯片化和集成化Progress of VCSEL technology propelling Lidar innovation towards fully solid-state and chip-based integration 莫庆伟 —老鹰半导体首席科学家 MO Qingwei -Chief Scientist of Zhejiang ZJeagles Comsemi Technology Co., LTD |
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16:55-17:15 |
绿光VCSEL研究Research on Green Light VCSEL 梅洋--厦门大学副教授 MEI Yang—Associate Professor of Xiamen University |
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17:15-17:30 |
用于可见光通信的注入锁定外腔激光二极管 Injection-locked External Cavity Laser Diodes for Visible Light Communications 刘星辰--复旦大学 Xingchen Liu--Fudan university |
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备注：上述日程将会更新，最终以现场实际为准！ |
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部分嘉宾
张保平
厦门大学电子科学与技术学院副院长、教授
张保平，厦门大学电子科学与技术学院副院长、教授。2006年加入厦门大学，任闽江学者特聘教授至今，主持国家863项目，国家重点研发计划项目，基金委重点和面上项目，科工局基础科学挑战专题等。目前主要进行第三代半导体GaN材料与器件研究，研制了高品质GaN谐振腔，率领团队在大陆唯一报道了GaN半导体VCSEL，在国际上首次实现绿光波段和UVC波段VCSEL，以及InGaN量子阱激子极化激元激射。2014~2021年连续入选爱思唯尔（Elsevier）社发布的中国高被引学者榜单。任“Semiconductor Science and Technology”执行编辑，“Nano-Micro Letters”《发光学报》《人工晶体学报》等编委。
王俞授
三安光电股份有限公司激光外延专家
王俞授博士，2019年2月加入三安光电, 担任外延外聘专家，期间参与大功率白光LED、高光效LED及硅基氮化镓LED开发等专案，目前专注于GaN激光器外延相关研究，从事氮化镓外延相关工作经历超过十年。
佟存柱
中国科学院长春光机所研究员、吉光半导体有限公司首席执行官
佟存柱，中国科学院长春光学精密机械与物理研究所研究员，国家杰出青年科学基金获得者。曾先后在新加坡南洋理工大学和加拿大多伦多大学从事研究工作。目前主要从事半导体激光技术研究，包括高亮度半导体激光芯片、面发射激光芯片和碟片激光器。获吉林省技术发明奖一等奖(排名第一)、中国光学学会王大珩光学奖、中科院人才计划终期优秀奖，科研成果入选“2015中国光学重要成果”。国家重点研发计划会评专家和咨询专家，IEEE 高级会员。主持国家重点研发计划项目、自然基金重大项目课题、德国通快集团和华为公司委托项目等20余项。发表学术论文100余篇，授权中国发明专利32项，美国发明专利3项，国际会议邀请报告20余次。
游天桂
中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员
游天桂，中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员。获得60余项专利，作为负责人承担“高性能无源敏感薄膜材料Si基异质异构集成方法及传感器芯片研发”、“基于离子束技术的氧化锌单晶薄膜制备及其阻变特性调控”，“宽禁带半导体氧化镓单晶制备及器件研究”、“异质巨集成”、“高质量大尺寸（6英寸及以上）氮化镓材料制备技术研究,”、“基于离子束剥离技术的晶圆级硅基氮极性GaN异质集成研究”等多项国家及地方项目。
梅洋
厦门大学副教授
梅洋,主要从事半导体激光器、面发射激光器、GaN基发光器件、激子极化激元器件等方面研究。近几年，以第一作者在Light：Science & Application， Applied Physics Letter， Semiconductor Science and Technology等国际高水平期刊上发表多篇学术论文。曾主要参与国家自然科学基金（重点）项目“GaN基垂直腔面发射激光器基础研究”等。
单智发
全磊光电首席技术官
单智发， 厦门大学物理系博士毕业，入选厦门市市级人才。2016年11月，单智发博士到厦门火炬高新区创办了全磊光电股份有限公司，主要从事光通信与智能传感外延片、芯片的研发、生产和销售。
更多论坛进展信息，敬请关注半导体产业网、第三代半导体产业！
附论坛详细信息：
会议时间 : 2023年11月27-30日
会议地点 :中国· 福建 ·厦门国际会议中心
主办单位：
厦门市人民政府
厦门大学
第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）
中关村半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）
承办单位：
厦门市工业和信息化局
厦门市科学技术局
厦门火炬高新区管委会
惠新(厦门)科技创新研究院
北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司
论坛主题：低碳智联· 同芯共赢
程序委员会 ：
程序委员会主席团
主席：
张 荣--中国科学院院士，厦门大学党委书记、教授
联合主席：
刘 明--中国科学院院士、中国科学院微电子研究所所研究员
顾 瑛--中国科学院院士、解放军总医院教授
江风益--中国科学院院士、南昌大学副校长、教授
李晋闽--中国科学院特聘研究员
张国义--北京大学东莞光电研究院常务副院长、教授
沈 波--北京大学理学部副主任、教授
徐 科--江苏第三代半导体研究院院长、中科院苏州纳米所副所长、研究员
邱宇峰--厦门大学讲座教授、全球能源互联网研究院原副院长
盛 况--浙江大学电气工程学院院长、教授
张 波--电子科技大学教授
陈 敬--香港科技大学教授
徐现刚--山东大学新一代半导体材料研究院院长、教授
吴伟东--加拿大多伦多大学教授
张国旗--荷兰工程院院士、荷兰代尔夫特理工大学教授
Victor Veliadis--PowerAmerica首席执行官兼首席技术官、美国北卡罗莱纳州立大学教授
备注：11月15日前注册报名，享受优惠票价！
＊中关村半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）或第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）成员单位在此基础上再享受10%优惠。
＊学生参会需提交相关证件。
＊会议现场报到注册不享受各种优惠政策。
＊若由于某些原因，您缴费后无法参会，可办理退款事宜，组委会将扣除已缴费金额的5%作为退款手续费。
＊IFWS相关会议：碳化硅衬底、外延生长及其相关设备技术，氮化物衬底、外延生长及其相关设备技术，碳化功率器件及其封装技术I、Ⅱ，氮化镓功率电子器件，氮化镓射频电子器件，超宽禁带半导体技术，化合物半导体激光器与异质集成技术、氮化物紫外技术 ；
＊SSL技术会议：光品质与光健康医疗技术，Mini/Micro-LED及其他新型显示技术，半导体照明芯片、封装及光通信技术，氮化物半导体固态紫外技术，光农业与生物技术,化合物半导体激光器与异质集成技术、氮化物紫外技术 ；
＊IFWS会议用餐包含：28日午餐、28日欢迎晚宴、29日午餐和晚餐、30日午餐；
＊SSL会议用餐：27日晚餐、28日午餐、28日欢迎晚宴、29日午餐。
线上报名通道：
组委会联系方式：
1.投稿咨询
白老师
010-82387600-602
papersubmission@china-led.net
2.赞助/参会/参展/商务合作
张女士
13681329411
zhangww@casmita.com
贾先生
18310277858
jiaxl@casmita.com
余先生
18110121397
yuq@casmita.com
协议酒店：
